書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》

文章：組合式 CMP 和晶片清洗裝置方法

編號：JFKJ-21-292

作者：炬豐科技

文摘

? 一體機(jī)的拋光，清洗，漂洗和干燥工件，如半導(dǎo)體晶圓。一個干的末端執(zhí)行機(jī)器人從磁帶中提取晶圓并傳送它們。將晶圓片送到拋光臺進(jìn)行拋光。該機(jī)器人的濕末端執(zhí)行器將清洗過的晶片轉(zhuǎn)移到旋轉(zhuǎn)干燥器。機(jī)器人的干末端執(zhí)行器運動。

發(fā)明領(lǐng)域

? 本發(fā)明通常涉及自我包含機(jī)器拋光，清潔，漂洗，和旋轉(zhuǎn)干燥半導(dǎo)體晶圓工件，更多

? 特別是對一種改進(jìn)的接收卡帶的系統(tǒng)對硅片、CMP進(jìn)行拋光、清洗、漂洗和烘干晶圓片，并將拋光和清潔的晶圓片送回同樣的磁帶。

發(fā)明背景

? 拋光機(jī)和晶圓清潔機(jī)電子行業(yè)的磁盤一般都很好。在生產(chǎn)中半導(dǎo)體晶圓片是從一個并為進(jìn)一步加工做好準(zhǔn)備。在每一個晶圓從錠上切下，必須徹底拋光然后清洗，漂洗，晾干以清除碎屑晶圓片表面。此后，有一系列的步驟在晶圓上執(zhí)行，以建立集成電路晶圓表面，包括應(yīng)用微電子層結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明摘要

? 本發(fā)明克服了傳統(tǒng)現(xiàn)有技術(shù)系統(tǒng)通過整合拋光，清洗和干燥功能一體機(jī)。因此，本發(fā)明的主要目標(biāo)是提供復(fù)合晶圓CMP拋光，清洗和從干燥機(jī)中取出晶圓的干燥機(jī)盒式磁帶，拋光，清潔，干燥，放回原處。卡式磁帶和插槽，它們被從里面取出來。

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總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的《炬丰科技-半导体工艺》 组合式 CMP 和晶片清洗装置方法的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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