書籍：《炬豐科技-半導體工藝》

文章：組合式 CMP 和晶片清洗裝置方法

編號：JFKJ-21-292

作者：炬豐科技

文摘

? 一體機的拋光，清洗，漂洗和干燥工件，如半導體晶圓。一個干的末端執行機器人從磁帶中提取晶圓并傳送它們。將晶圓片送到拋光臺進行拋光。該機器人的濕末端執行器將清洗過的晶片轉移到旋轉干燥器。機器人的干末端執行器運動。

發明領域

? 本發明通常涉及自我包含機器拋光，清潔，漂洗，和旋轉干燥半導體晶圓工件，更多

? 特別是對一種改進的接收卡帶的系統對硅片、CMP進行拋光、清洗、漂洗和烘干晶圓片，并將拋光和清潔的晶圓片送回同樣的磁帶。

發明背景

? 拋光機和晶圓清潔機電子行業的磁盤一般都很好。在生產中半導體晶圓片是從一個并為進一步加工做好準備。在每一個晶圓從錠上切下，必須徹底拋光然后清洗，漂洗，晾干以清除碎屑晶圓片表面。此后，有一系列的步驟在晶圓上執行，以建立集成電路晶圓表面，包括應用微電子層結構。

本發明摘要

? 本發明克服了傳統現有技術系統通過整合拋光，清洗和干燥功能一體機。因此，本發明的主要目標是提供復合晶圓CMP拋光，清洗和從干燥機中取出晶圓的干燥機盒式磁帶，拋光，清潔，干燥，放回原處。卡式磁帶和插槽，它們被從里面取出來。

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總結

以上是生活随笔為你收集整理的《炬丰科技-半导体工艺》 组合式 CMP 和晶片清洗装置方法的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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