芯片封裝的作用

• 固定引腳系統
  外部引腳系統通常使用兩種不同的合金——鐵鎳合金及銅合金。前者用于高強度以及高穩定性的場合，后者具有導電性和導熱性更好的優勢。
• 物理性保護
  物理性保護芯片通過封裝以后可以免受微粒等物質的污染和外界對它的損害。
• 環境性保護
  可以讓芯片免受濕氣等其他可能干擾芯片正常功能的氣體對它正常工作產生不良影響。
• 增強散熱
  所有半導體產品在工作時都會產生熱量，而當熱量達到一定限度的時候便會影響芯片的正常工作。而封裝體的各種材料本身就可以帶走一部分熱量。發熱量大的芯片可額外安裝一個金屬散熱片或風扇。

常見封裝技術

• TO(transmitter optical)封裝：最早的封裝類型，用于晶體管

• SOT（small outline transistor）封裝：貼片封裝，SOT-23封裝是常見的三極管封裝

• DIP（dual in-line package）封裝：雙列直插式封裝，易損壞

• SIP（single in-line package）封裝：單列直插式封裝

• SOP（small outline
  package）封裝：小外形封裝，最常見的貼片式封裝，基本采用的是塑料封裝，引腳從封裝兩側引出呈L字形。引腳在芯片兩邊，易焊接，可靠性高

• QFP（quad flat package）封裝：四方扁平封裝，用于引腳較多的芯片，縮小芯片體積

• TQFP（thin quad flat package）封裝：薄型四方扁平封裝，相比QFP縮小高度和體積

• PQFP（plastic quad flat
  package）封裝：塑料方形扁平封裝，引腳之間距離很小，管腳很細，一般用于芯片引腳超過100以上

• TSOP（thin small outline
  package）封裝：薄型小尺寸封裝，封裝更薄，當電流變化時引起的電壓擾動會減少，適用于高頻

• PLCC（plastic leaded chip
  carrier）封裝：塑料式引線芯片承載封裝，J字形芯片封裝，引腳內收，引腳不易變形，需要專業設備焊接

• BGA（ball grid arrary）封裝：球柵陣列，體積不變，提高內存容容量，擁有更好的散熱性和電性能，成本較高

• CSP（chip scale package）封裝：芯片級封裝，最先進的封裝，面積最小，厚度最小，體積最小，能夠承載的芯片接口數最多

#內容多來自于網絡，總結自用。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的芯片封装的作用以及常见封装技术的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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