1.BGA

Ball Grid Array：球柵陣列封裝；

擴展

CABGA：Chip Array Ball Grid Array：芯片陣列BGA；
CBGA：代表BGA所附著的基底材料為陶瓷（Ceramic）；
PBGA：代表BGA所附著的基底材料為塑料（Plastic）；
TBGA：Thin BGA，薄型BGA；

2.PGA

Pin Grid Array Package：插針網格陣列封裝技術；

3.QFP

Quad Flat Package：四側引腳扁平封裝；

擴展

LQFP：Low-profile Quad Flat Package，小型四側引腳扁平封裝；

4.QFN

Quad Flat No-leadsPackage：方形扁平無引腳封裝；

擴展

DFN：DualFlatNo-lead Package，封裝與QFN類似，一般是排列在兩側；

5.DIP

Dual in-line package：雙列直插封裝；

6.SOP

Small OutLine Package：小外形封裝，它的概念比較廣，一般是和DIP對應的一種封裝類型；

7.WLCSP

Wafer Level Chip Scale Packaging：晶圓片級芯片規模封裝；

總結

以上是生活随笔為你收集整理的【硬件】常见芯片封装技术的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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