芯片封裝術語

BGA 球柵陣列
CFP 同時包括定型和不定型 CFP = 陶瓷扁平封裝
CGA 柱柵陣列
COF 薄膜覆晶
COG 玻璃覆晶
DIP 雙列直插式封裝或雙行封裝
DLP 數字光處理
DSBGA 芯片尺寸球柵陣列，也稱為 WCSP = 晶圓芯片級封裝
FCBGA 倒裝芯片球柵陣列
FCCSP 倒裝芯片/芯片級封裝
LCC 引線式芯片載體
LGA 基板柵格陣列

nFBGA 新型細間距球柵陣列
NFMCA-LID 帶蓋的基體金屬腔
OPTO 光傳感器封裝 = 光學
PBGA 塑料球狀矩陣排列
PFM 塑料法蘭安裝封裝
PGA 針柵陣列
POS 基板封裝
QFN 四方扁平封裝無引線
QFP 四方扁平封裝
SIP 模塊 系統級封裝模塊
SIPP 單列直插式引腳封裝
SO 小外形
SON 小外形無引線，也稱為 DFN = 雙扁平無引線封裝
TO 晶體管外形，也稱為 I2PAC 或 D2PAC
uCSP 微型芯片級封裝
WCSP 晶圓芯片級封裝，也稱為 DSBGA
ZIP 鋸齒形直插式

CBGA 陶瓷球柵陣列
CDIP 玻璃密封陶瓷雙列直插式封裝
CDIP SB 側面釬焊陶瓷雙列直插式封裝
CPGA 陶瓷針柵陣列
CZIP 陶瓷鋸齒形封裝
DFP 雙側引腳扁平封裝
DIMM 雙列直插式內存模塊
FC/CSP 倒裝芯片/芯片級封裝
HLQFP 熱增強型薄型四方扁平封裝
HQFP 熱增強型四方扁平封裝
HSOP 熱增強型小外形封裝
HSSOP 熱增強型緊縮小外形封裝
HTQFP 熱增強型薄型四方扁平封裝
HTSSOP 熱增強型

總結

以上是生活随笔為你收集整理的芯片封装术语的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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