研讀芯片手冊(cè)

根據(jù)芯片手冊(cè)，確定各邊管腳起始坐標(biāo)以及管腳間距等信息為封裝繪制做準(zhǔn)備，下圖為GD32E230芯片LQFP48封裝為例，具體可以將芯片管腳分為4個(gè)象限分別對(duì)應(yīng)1、2、3、4；

封裝設(shè)計(jì)軟件初始化設(shè)置

封裝文件新建、單位設(shè)置

1、打開下圖所示功能菜單對(duì)話框選擇Allegro PCB Designer

2、進(jìn)入軟件應(yīng)用后新建，選擇封裝文件存儲(chǔ)目錄，類型選擇Package symbol

3、文件新建后，首先應(yīng)設(shè)置單位（這里采用mm單位制）

• 點(diǎn)擊功能菜單Setup->Design Parameters…

• 點(diǎn)擊Design中單位制選擇Millimeter為單位

設(shè)置封裝設(shè)計(jì)中封裝的坐標(biāo)原點(diǎn)

1、在功能菜單中點(diǎn)擊顯示圖紙柵點(diǎn)，方便坐標(biāo)原點(diǎn)的放置，具體如下：

2、點(diǎn)擊菜單欄Setup->Change Deawing Origin，出現(xiàn)光標(biāo)點(diǎn)擊放置原點(diǎn)

3、在任意的位置放置坐標(biāo)原點(diǎn)

4、點(diǎn)擊菜單欄中Setup->Design Parameters，選擇Design，查看Extents關(guān)于坐標(biāo)原點(diǎn)，進(jìn)行手動(dòng)修改，注意這里的數(shù)值要為負(fù)數(shù)，到此坐標(biāo)原點(diǎn)設(shè)置修改完成，具體參考如下：

放置封裝管腳焊盤

1、選擇加載之前繪制的焊盤將其添加到元器件封裝設(shè)計(jì)中

2、選擇加載之前繪制的焊盤；輸入需要加載繪制的焊盤，搜索添加到元器件PCB封裝繪制器中

3、確定管腳起始號(hào)，并且設(shè)定管腳間距，此外設(shè)定原點(diǎn)（參考點(diǎn)）坐標(biāo)

在command中先輸入坐標(biāo)點(diǎn)**(x -4.1 y 2.75)**，確定1-12腳，按下回車鍵后進(jìn)行輸出。

注意💡：在command中x，y坐標(biāo)必須中必須要有空格，x,y名稱與數(shù)值之間也必須要有空格，如下圖格式為（x ** y **)同時(shí)也可以采用（x ** **）即可

4、首先輸入13號(hào)起始管腳所對(duì)應(yīng)的信息，其中在Rotation中將其選擇90度進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，然后在Command輸出管腳坐標(biāo)點(diǎn)**（x -2.75 -4.1）**，最后輸出6所示管腳封裝焊盤

5、首先輸入25號(hào)起始管腳所對(duì)應(yīng)的信息，其中在Rotation中將其選擇旋轉(zhuǎn)回0度，同時(shí)在Order中y設(shè)置為up，然后在Command輸出管腳坐標(biāo)點(diǎn)**（x 4.1 -2.75）**，最后輸出管腳封裝焊盤

5、首先輸入37號(hào)起始管腳所對(duì)應(yīng)的信息，其中在Rotation中將其選擇旋轉(zhuǎn)回0度，同時(shí)在Order中x設(shè)置為Left，然后在Command輸出管腳坐標(biāo)點(diǎn)**（x 4.1 2.75）**，最后輸出管腳封裝焊盤,到這里芯片管腳焊盤放置完成。

放置芯片封裝邊框

1、菜單欄點(diǎn)擊Add->Line

2、在C****ommand中輸出對(duì)應(yīng)的代碼，先確定線段起始坐標(biāo)點(diǎn)，依據(jù)其1-4順序根據(jù)線段長度進(jìn)行信息填入繪制，參考如下：

添加絲印

1、同樣和上述邊框繪制一樣，添加Line線段

2、設(shè)置絲印線段參數(shù)，將其添加到頂層，轉(zhuǎn)角為90度，線寬為0.127

3、手動(dòng)在芯片周邊拖動(dòng)繪制，其繪制效果如下：

4、添加定位圓，在菜單欄中選擇Add->Cricle

5、添加Layout->RefDes,鍵盤輸出REF

再添加一個(gè)RefDes->屬性選擇Silkscreen_Top，放置在絲印外圍

最終效果如下：

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的Cadence学习记录（三）芯片封装设计的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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