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工程技术x计算机科学,TOP期刊Transactions on Industrial Electronics(TIE),投稿流程介绍

發布時間:2024/3/12 52 豆豆
生活随笔 收集整理的這篇文章主要介紹了 工程技术x计算机科学,TOP期刊Transactions on Industrial Electronics(TIE),投稿流程介绍 小編覺得挺不錯的,現在分享給大家,幫大家做個參考.

Transactions on Industrial Electronics期刊介紹

Transactions on Industrial Electronics簡稱TIE,是機械領域中的TOP期刊,算是工程技術和計算機科學的交叉學科。影響因子6到8(機械類型的期刊都不高)。投稿周期大都8到12個月。一般來講,三個月返回一次審稿意見,來回幾個re-battle,差不多一年的投稿周期,算是比較長的了(畢竟TOP期刊)。

信息來自LetPub

投稿流程介紹

本文主要介紹TIE的投稿流程以及相關注意事項,方便大家投稿。

投稿網址

投稿系統是ScholarOne Manuscripts,TIE投稿網址

這里大家最好選擇機構郵箱,或者校園郵箱注冊,方便關聯OCRID,以及投稿過程中,僅支持機構郵箱。否則將會拒稿。投稿須知和投稿網址的醒目位置都提到了這點。后續還會說其他注意事項。



投稿主頁面

注冊后,進入主界面,點擊上方的Author,即可點擊Begin Submission開始投稿。(這里因為我投過一篇了,所以再投就點下面的start new submission)

Submission step 1

這里也可以下載投稿的風格要求和格式要求。包括LATEX版本和Word版本,投初稿的時候,文章的PDF版本即可。對于會議已經接受的文章,需要有至少30%的內容增加才行。
Type:regular paper就是正常的文章,4到8頁的頁數要求。letters就是短文,最長四頁。
Tile 和 Abstract就不用多說了,復制粘貼文章中的OK。

Submission step 2

這里就是上傳文章的PDF版本。同時注意新的投稿不能超過八頁(paper),超過半頁可以容忍。

首先Manuscript選擇我們電腦上的投稿文章的PDF文件即可。這里我有一個附錄,所以選擇的Other的類型,里面還有一個Author
's response to Reviews,回復審稿人的時候用得到。然后點擊Upload Selected Files上傳文件就行。上傳過程大概20——30秒。


上傳后可以刪除重新上傳,順序需要文章主體在前(這里是CRAB-0),順序會影響后面的文檔生成。特別注意Manuscript只能有一個。

Submission step 3

Manuscript Subject:這里選擇一個相關的大類即可。這里我選擇的Diagnosis and Monitoring(我是故障檢測方向的)
keywords:關鍵詞,上限三個,可以選擇已有的,我是做自己創建的。
IEEE Member 和 IES Member 有就選yes。

Submission step 4

添加作者需要機構郵箱,(其實這里需要作者注冊一下scholarone manuscript,即注冊成為作者,然后關聯OCRID),這里注冊了作者并且關聯了OCRID之后,才能通過郵箱的檢索到,并添加成為如圖中展示的作者信息。
下面兩個需要勾選的框,第一個是說所有作者需要機構郵箱,第二個是確定作者的數量,一經確定,不能再修改了。

Submission step 5

首先添加基金的,可能找不到基金組織,自己編輯即可,并且填下基金號碼。
接著是超頁提醒,paper不能超過8頁(但是8.5頁是允許的,我的就是,后續直接拒了我會更新的),然后就是彩圖,網絡的出版物是默認彩色的。

以及其他的一些附錄之類的,做數據的可能有DATA associated with。

人道實驗相關的,但是我們沒有。

Submission step 6

檢查所有信息。

然后點擊view PDF proof就可以看到是否正確生成了review的文件。

結語

大致流程如上所示,其他的需要注意的,后續遇到了隨時更新,以及可能存在不正確的地方,望大家指正。
謝謝大家。

2022.03.16再更新

  • TIE期刊不接受超頁的,8.5頁的頁數是初次投稿的文章頁數上限,包括附錄。(就是看你最后生成的那個文件,除了首頁沒有超過8.5)
  • TIE期刊對所有試驗在公共數據集上進行的文章,需要文中有experimental verification,即包含除PC以外的實驗驗證,包括自己收集的數據集以及自己搭的實驗臺進行驗證,否則就會reject。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的工程技术x计算机科学,TOP期刊Transactions on Industrial Electronics(TIE),投稿流程介绍的全部內容,希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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