QPF BGA封装
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。封裝技術對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設計和制造，因此它是至關重要的。
以上內容，摘自百度百科【https://baike.baidu.com/item/封裝技術】
芯片的封裝技術種類實在是多種多樣，諸如DIP，PQFP，TSOP，TSSOP，PGA，BGA，QFP，TQFP，QSOP，SOIC，SOJ，PLCC，WAFERS等等，非常之多。在網絡上找到一張圖，非常形象的總結了這紛繁雜亂的各種封裝技術：
怎么樣，是不是暈了？
沒關系，上面這些個封裝技術，很多都是小眾化的技術，無需太多關注。我們今天主要就是挑選其中比較常見的幾種封裝技術來進行介紹。
1、DIP封裝
DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。
DIP封裝具有以下特點：
適合在PCB（印刷電路板）上穿孔焊接，操作方便；
芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大；
DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存儲器和微機電路等。最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
2、SOP封裝
SOP封裝（Small Out-Line Package，小外形封裝），也是一種非常常見的表面貼裝型封裝技術。引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀（L 字形），材料有塑料和陶瓷兩種。后來，由SOP衍生出了SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。
該類型的封裝的典型特點就是在封裝芯片的周圍做出很多引腳，封裝操作方便，可靠性比較高，是目前的主流封裝方式之一，屬于真正的系統級封裝。目前比較常見的是應用于一些存儲器類型的IC。
3、QFP封裝
QFP封裝，中文含義叫方型扁平式封裝技術（Quad Flat Package），該技術實現的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設備技術）將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點。將芯片各腳對準相應的焊點，即可實現與主板的焊接。
QFP封裝具有以下特點：
該技術封裝CPU時操作方便，可靠性高；
其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻應用；
該技術主要適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線；
目前QFP/PFP封裝應用非常廣泛，很多MCU芯片都采用了該封裝。
4、QFN封裝
QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），是一種無引線四方扁平封裝技術。它是具有外設終端墊以及一個用于機械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝。
該封裝可為正方形或長方形。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低。
QFN封裝的特點：
表面貼裝封裝，無引腳設計；
無引腳焊盤設計占有更小的PCB面積；
組件非常薄(<1mm)，可滿足對空間有嚴格要求的應用；
非常低的阻抗、自感，可滿足高速或者微波的應用；
具有優異的熱性能，主要是因為底部有大面積散熱焊盤；
重量輕，適合便攜式應用。
QFN封裝的小外形特點，可用于筆記本電腦、數碼相機、個人數字助理（PDA）、移動電話和MP3等便攜式消費電子產品。從市場的角度而言，QFN封裝越來越多地受到用戶的關注，考慮到成本、體積各方面的因素，QFN封裝將會是未來幾年的一個增長點，發展前景極為樂觀。
5、BGA封裝
BGA技術（Ball Grid Array Package），球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術的I/O引腳數增多，但引腳之間的距離遠大于QFP，從而提高了組裝成品率。而且該技術采用了可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該技術的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性；并且由該技術實現的封裝CPU信號傳輸延遲小，適應頻率可以提高很大。
BGA封裝具有以下特點：
I/O引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大于QFP封裝方式，提高了成品率；
雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能；
信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高；
組裝可用共面焊接，可靠性大大提高；
6、PLCC封裝
PLCC，即Plastic Leaded Chip Carrier，帶引線的塑料芯片載體封裝技術。PLCC是一種帶引線的塑料的芯片封裝載體。表面貼裝型的封裝形式，引腳從封裝的四個側面引出，呈“丁”字形，外形尺寸比 DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。
PLCC為特殊引腳芯片封裝，它是貼片封裝的一種，這種封裝的引腳在芯片底部向內彎曲，因此在芯片的俯視圖中是看不見芯片引腳的。這種芯片的焊接采用回流焊工藝，需要專用的焊接設備，在調試時要取下芯片也很麻煩，現在已經很少用了。
由于IC的封裝類型繁多，對于研發測試，影響不大，但對于工廠的大批量生產燒錄，IC封裝類型越多，那么選擇對應配套的燒錄座型號也會越多。ZLG致遠電子十多年來專業于芯片燒錄行業，其編程器支持并提供有各種封裝類型IC的燒錄座，可供工廠批量生產。
7、PQFP封裝
PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的縮寫，即塑封四角扁平封裝。PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。
8、CSP封裝
隨著全球電子產品個性化、輕巧化的需求蔚為風潮，封裝技術已進步到CSP（Chip Size P ackage）。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長不大于芯片的1.2倍，IC面積只比晶粒（Die）大不超過1.4倍。
CSP封裝又可分為四類：
1、Lead Frame Type（傳統導線架形式），代表廠商有富士通、日立、Rohm、高士達（Goldstar）等等。
2、Rigid Interposer Type( 硬質內插板型)，代表廠商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等。
3、Flexible Interposer Type（軟質內插板型），其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表廠商包括通用電氣（GE）和NEC。
4、Wafer Level Package（晶圓尺寸封裝）：有別于傳統的單一芯片封裝方式，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號稱是封裝技術的未來主流，已投入研發的廠商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。
CSP封裝適用于腳數少的IC ，如內存條和便攜電子產品。未來則將大量應用在信息家電（IA）、數字電視（DTV）、電子書（E-Book）、無線網絡WLAN、ADSL／手機芯片、藍牙（Bluetooth）等新興產品中。
9、CLCC封裝
CLCC，即Ceramic Leaded Chip Carrier，帶引腳的陶瓷芯片載體封裝技術。它引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形 。 帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機電路等。此封裝也稱為 QFJ、QFJ－G。
10、Flip Chip封裝
Flip Chip，又稱倒裝片，是近年比較主流的封裝形式之一，主要被高端器件及高密度封裝領域采用。在所有表面安裝技術中，倒裝芯片可以達到最小、最薄的封裝。
與COB相比，該封裝形式的芯片結構和I/O端（錫球）方向朝下，由于I/O引出端分布于整個芯片表面，故在封裝密度和處理速度上Flip chip已達到頂峰，特別是它可以采用類似SMT技術的手段來加工，因此是芯片封裝技術及高密度安裝的最終方向。
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