焊接焊盤和BGA設計規則

閱讀量?11235

發布時間?2019-10-26

隨著電子產業的進步，PCB封裝中BGA的應用越來越廣范，但隨之出現了一些問題點，我們先看看下面圖示：

1)制作前原始設計BGA距線路僅0.07mm，制作后BGA焊盤非圓形被削成異形，焊接不能對準。

2)BGA中間有過孔，沒有塞油。

考慮生產工藝，我們建議客戶按如下方式設計BGA(特別提醒：目前嘉立創不做盤中孔塞油工藝，即上圖2中的BGA焊盤中有過孔且要求過孔塞油)

雙面板

H(過孔大小)：最小孔徑0.3MM

P(過孔焊盤大小)：最小尺寸0.5MM

B(BGA焊盤大小)：最小尺寸0.25MM

D(過孔孔邊到BGA焊盤邊距離)：最小距離0.35MM。(特別重要：少于此距離會導致過孔焊盤露銅，雙面板過孔不做塞油工藝)

S(線路邊到線路邊距離)：最小距離0.127MM。

C(線路邊到BGA焊盤邊距離)：最小距離0.127MM。(特別重要：少于此距離會導致削BGA從而出現BGA異形)

G(過孔焊盤邊到BGA焊盤邊距離)：最小距離0.127MM。(特別重要：少于此距離會導致削BGA從而出現BGA異形，也會導致削過孔焊盤導致過孔破孔)

四、六層板

H(過孔大小)：最小孔徑0.2MM

P(過孔焊盤大小)：最小尺寸0.4MM

B(BGA焊盤大小)：最小尺寸0.25MM

D(過孔孔邊到BGA焊盤邊距離)：最小距離0.35MM。(特別重要：少于此距離會導致過孔焊盤露銅，并且過孔內部不能塞油)

S(線路邊到線路邊距離)：最小距離0.09MM。

C(線路邊到BGA焊盤邊距離)：最小距離0.127MM。(特別重要：少于此距離會導致削BGA從而出現BGA異形)

G(過孔焊盤邊到BGA焊盤邊距離)：最小距離0.127MM。(特別重要：少于此距離會導致削BGA從而出現BGA異形，也會導致削過孔焊盤導致過孔破孔)

(4)

(2)

注意：此留言僅作為嘉立創與客戶日常交流之用，回復不是很及時，急切問題請聯系我司工作人員處理！

您需要登錄后才可以留言 請先登錄

展開

(4**3A)

2020-02-27 21:53:23

腳間距0.80 mm UBGA封裝，相鄰管腳間最大距離1.12mm，BGA焊盤按0.4mm算，采用H=0.2mm的過孔，D=0.26mm，仍然不滿足0.35mm呀，那豈不是0.80 mm UBGA就不能用Via出線了么

保存

[當前用戶]官方工作人員()

2020-02-28 11:11:54

(1)

BGA設計規則：https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_10221.html

展開

李**(5**2A)

2019-12-05 14:35:28

G(過孔焊盤邊到BGA焊盤邊距離)：最小距離0.127MM?與?D(過孔孔邊到BGA焊盤邊距離)：最小距離0.35MM是不是存在前后矛盾？試想如果G=0.125mm(5mil)，那么加上0.2mm的過孔，過孔焊盤0.4mm孔徑(單邊0.1mm/4mil)，那么5mil+4mil過孔孔邊到BGA焊盤邊距離為9mil，怎么也達不到0.35mm(14mil)，是不是這類板嘉立創不能做了?

保存

[當前用戶]官方工作人員()

2019-12-05 17:57:45

(1)

您這個問題提的很好，您說的是指BGA焊盤邊到過孔焊盤邊0.127MM，而過孔焊環是0.1MM的這種。算下來的確是BGA邊到過孔邊是0.227MM。這種雙面板是可以生產的，但是對于四六層板，這么小的距離會影響過孔塞油的(可能塞油會跑到BGA焊盤上)。我們所說的0.35MM就是考慮到塞油這方面的情況的，當然，間隙能加大更好。

洪**(6**7A)

2020-11-26 01:57:29

(0)

12345678

洪**(6**7A)

2020-11-26 01:57:43

(0)

12345678

展開

林**(4**1A)

2019-11-28 12:03:31

請問下PCB的定位孔可以自己是定義的嗎

保存

[當前用戶]官方工作人員()

2019-11-28 15:56:49

(0)

常規是2.0MM

展開

劉**(3**3Y)

2019-10-26 16:01:20

受教了，之前一直就技術問題跟貴司張工學習過，這次看到這個BGA的又學到了很多，以后可以試著設計BGA看看。

保存

總結

以上是生活随笔為你收集整理的bga焊盘怎么做_焊接焊盘和BGA设计规则的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網站內容還不錯，歡迎將生活随笔推薦給好友。