维修服务器bga是什么,BGA芯片元器件坏了怎么拆除焊死的BGA?
原標題:BGA芯片元器件壞了怎么拆除焊死的BGA?
BGA芯片被廣泛地運用到電子行業中,像服務器主板,智能終端,智能電器等都會使用到了,由于BGA對于精度要求較高芯片上面的元器件必須焊死在板子上面,這就造成了如果單一一個元器件壞掉了的話,沒有專業的設備來進行返修,那么這個板子就要報廢了。要知道有些主板價格是非常貴的報廢并不是明智選擇。那么BGA芯片元器件壞了要怎么拆除焊死的BGA呢,接下來小編給大家介紹一下拆除BGA芯片步驟。
BGA芯片元器件拆除步驟介紹:
BGA芯片拆除工具:熱風槍用于拆除和焊接BGA芯片,如果想要精準控溫,請使用智能數控熱風槍,風槍的溫度可以直接顯示,有效控溫。小刷子、放大鏡、助焊劑、天那水或者是無水酒精、適用對應主板使用的夾具,還有相對應的噴嘴。這些都需要提前準備。當工具都準備好后,接下來就需要進行BGA芯片元器件拆除工作的重要步驟了,那就是溫度曲線的設置,當然這個是使用BGA返修臺來拆除BGA芯片才需要使用到的,如果是用熱風槍拆的話不需要。
在拆卸BGA芯片前,要注意觀察是否影響到周邊元件,特別是使熱風槍拆除芯片的時候要注意,在拆焊時,可在鄰近的IC上放入浸水的棉團,這樣可以降低溫差。這種方法比較麻煩而且由于溫度控制不精準,很容易把相鄰BGA損壞。
確認BGA芯片間距沒有問題后,就可以進行溫度曲線的設置了。BGA返修臺設置溫度曲線分為預熱、保濕、升溫、回焊、降溫等5個階段,每個階段不同起到的作用也是不一樣的。
溫度調節好后接著就是在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑,并盡量吹入IC底部,這樣可以幫助芯片下的焊點均勻熔化。在加熱過程中及時調節熱風槍的溫度和風力,一般溫度3-4檔,風力2-3檔,風嘴在芯片上方3cm左右移動加熱,直至芯片底下的錫珠完全熔化,用鑷子夾起整個芯片。注意:加熱IC時要吹IC四周,不要吹IC中間,否則易把IC吹隆起,加熱時間不要過長,否則把電路板吹起泡。
通過以上步驟就可以輕松地把BGA芯片元器件拆除下來了。拆下來的焊盤和機板上一般都會有余錫,這時需要在線路板上加夠的助焊膏,然后使用用電烙鐵將芯片上多余的焊錫去除,并且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤,然后再用天那水將芯片和機板上的助焊劑洗干凈,除焊錫的時候要特別小心,否則會刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。
通過以上步驟可以輕松把焊死的BGA芯片元器件拆除更換,從而節省成本降低報廢率。返回搜狐,查看更多
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總結
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