原標題：BGA芯片元器件壞了怎么拆除焊死的BGA？

BGA芯片被廣泛地運用到電子行業中，像服務器主板，智能終端，智能電器等都會使用到了，由于BGA對于精度要求較高芯片上面的元器件必須焊死在板子上面，這就造成了如果單一一個元器件壞掉了的話，沒有專業的設備來進行返修，那么這個板子就要報廢了。要知道有些主板價格是非常貴的報廢并不是明智選擇。那么BGA芯片元器件壞了要怎么拆除焊死的BGA呢，接下來小編給大家介紹一下拆除BGA芯片步驟。

BGA芯片元器件拆除步驟介紹：

BGA芯片拆除工具：熱風槍用于拆除和焊接BGA芯片，如果想要精準控溫，請使用智能數控熱風槍，風槍的溫度可以直接顯示，有效控溫。小刷子、放大鏡、助焊劑、天那水或者是無水酒精、適用對應主板使用的夾具，還有相對應的噴嘴。這些都需要提前準備。當工具都準備好后，接下來就需要進行BGA芯片元器件拆除工作的重要步驟了，那就是溫度曲線的設置，當然這個是使用BGA返修臺來拆除BGA芯片才需要使用到的，如果是用熱風槍拆的話不需要。

在拆卸BGA芯片前，要注意觀察是否影響到周邊元件，特別是使熱風槍拆除芯片的時候要注意，在拆焊時，可在鄰近的IC上放入浸水的棉團，這樣可以降低溫差。這種方法比較麻煩而且由于溫度控制不精準，很容易把相鄰BGA損壞。

確認BGA芯片間距沒有問題后，就可以進行溫度曲線的設置了。BGA返修臺設置溫度曲線分為預熱、保濕、升溫、回焊、降溫等5個階段，每個階段不同起到的作用也是不一樣的。

溫度調節好后接著就是在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑，并盡量吹入IC底部，這樣可以幫助芯片下的焊點均勻熔化。在加熱過程中及時調節熱風槍的溫度和風力，一般溫度3-4檔，風力2-3檔，風嘴在芯片上方3cm左右移動加熱，直至芯片底下的錫珠完全熔化，用鑷子夾起整個芯片。注意：加熱IC時要吹IC四周，不要吹IC中間，否則易把IC吹隆起，加熱時間不要過長，否則把電路板吹起泡。

通過以上步驟就可以輕松地把BGA芯片元器件拆除下來了。拆下來的焊盤和機板上一般都會有余錫，這時需要在線路板上加夠的助焊膏，然后使用用電烙鐵將芯片上多余的焊錫去除，并且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤，然后再用天那水將芯片和機板上的助焊劑洗干凈，除焊錫的時候要特別小心，否則會刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。

通過以上步驟可以輕松把焊死的BGA芯片元器件拆除更換，從而節省成本降低報廢率。返回搜狐，查看更多

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總結

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