的高熔點材料制成。

圖

1

從

QFP

至

WS-CSP

封裝演變

,

芯片與封裝尺寸越來越小。

一般

BGA

器件的球引腳間距為

1.27mm(0.050″)—1.0mm(0.040″)

。小于

1.0mm(0.040″)

精細間

距

,?0.4mm(0.016″)

緊密封裝器件已經應用。這個尺寸表示封裝體的尺寸已縮小到接近被封裝的芯片大

小。

封裝體與芯片的面積比為

1.2:1

。

此項技術就是眾所周知的芯片級封裝

(

CSP

)

或稱之為精細間距

BGA

(

FBGA

)。芯片級封裝的最新發展是晶圓規模的芯片級封裝(

WS-CSP

)，

CSP

的封裝尺寸與芯片尺寸

相同。

BGA

封裝的缺點是器件組裝后無法對每個焊點進行檢查，

個別焊點缺陷不能進行返修。

有些問題在設計階

段已經顯露出來。隨著封裝尺寸的減少，制造過程的工藝窗口也隨之縮小。

周邊引腳器件封裝已實現標準化，而

BGA

球引腳間距不斷縮小，現行的技術規范受到了

.

限制，且沒有完

全實現標準化。

尤其精細間距

BGA

器件，

使得在

PCB

布局布線設計方面明顯受到更多的制約。

綜上所述，

設計師們必須保證所選用的器件封裝形式能夠

SMT

組裝的工藝性要求相適應。

通常，制造商會對某些專用器件提供

BGA

印制板焊盤設計參數，于是設計師只能照搬

,

使用沒有完全成熟

的技術。當

BGA

器件尺寸與間距減小，產品的成本趨于增高，這是加工與產品制造技術高成本的結果。

設計師必須對制造成本，可加工性與可靠性進行巧妙處理。

為了支持

BGA

器件的基本物理結構，必須采用先進的

PCB

設計與制造技術。信號線布線原先是從器件周

邊走線，

現應改為從器件底部下面

PCB

的空閑部分走線

,

這球引腳間距大的

BGA

器件并不是難題，

球引腳

陣列的行列間有足夠的信號線布線空間。但對球引腳間距小的

BGA

器件，球引腳間內部信號只能使用更

窄的導線布線(圖

2

)。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的bga焊盘怎么做_BGA焊盘的设计的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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