的高熔點(diǎn)材料制成。

圖

1

從

QFP

至

WS-CSP

封裝演變

,

芯片與封裝尺寸越來(lái)越小。

一般

BGA

器件的球引腳間距為

1.27mm(0.050″)—1.0mm(0.040″)

。小于

1.0mm(0.040″)

精細(xì)間

距

,?0.4mm(0.016″)

緊密封裝器件已經(jīng)應(yīng)用。這個(gè)尺寸表示封裝體的尺寸已縮小到接近被封裝的芯片大

小。

封裝體與芯片的面積比為

1.2:1

。

此項(xiàng)技術(shù)就是眾所周知的芯片級(jí)封裝

(

CSP

)

或稱之為精細(xì)間距

BGA

(

FBGA

)。芯片級(jí)封裝的最新發(fā)展是晶圓規(guī)模的芯片級(jí)封裝(

WS-CSP

)，

CSP

的封裝尺寸與芯片尺寸

相同。

BGA

封裝的缺點(diǎn)是器件組裝后無(wú)法對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)進(jìn)行檢查，

個(gè)別焊點(diǎn)缺陷不能進(jìn)行返修。

有些問(wèn)題在設(shè)計(jì)階

段已經(jīng)顯露出來(lái)。隨著封裝尺寸的減少，制造過(guò)程的工藝窗口也隨之縮小。

周邊引腳器件封裝已實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化，而

BGA

球引腳間距不斷縮小，現(xiàn)行的技術(shù)規(guī)范受到了

.

限制，且沒(méi)有完

全實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化。

尤其精細(xì)間距

BGA

器件，

使得在

PCB

布局布線設(shè)計(jì)方面明顯受到更多的制約。

綜上所述，

設(shè)計(jì)師們必須保證所選用的器件封裝形式能夠

SMT

組裝的工藝性要求相適應(yīng)。

通常，制造商會(huì)對(duì)某些專用器件提供

BGA

印制板焊盤(pán)設(shè)計(jì)參數(shù)，于是設(shè)計(jì)師只能照搬

,

使用沒(méi)有完全成熟

的技術(shù)。當(dāng)

BGA

器件尺寸與間距減小，產(chǎn)品的成本趨于增高，這是加工與產(chǎn)品制造技術(shù)高成本的結(jié)果。

設(shè)計(jì)師必須對(duì)制造成本，可加工性與可靠性進(jìn)行巧妙處理。

為了支持

BGA

器件的基本物理結(jié)構(gòu)，必須采用先進(jìn)的

PCB

設(shè)計(jì)與制造技術(shù)。信號(hào)線布線原先是從器件周

邊走線，

現(xiàn)應(yīng)改為從器件底部下面

PCB

的空閑部分走線

,

這球引腳間距大的

BGA

器件并不是難題，

球引腳

陣列的行列間有足夠的信號(hào)線布線空間。但對(duì)球引腳間距小的

BGA

器件，球引腳間內(nèi)部信號(hào)只能使用更

窄的導(dǎo)線布線(圖

2

)。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的bga焊盘怎么做_BGA焊盘的设计的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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