以256(16*16)管腳的FPGA(型號(hào)：EP4CE6F17C8)為例，演示如何進(jìn)行BGA封裝扇出。

?1、測(cè)量管腳中心間距，以確定扇出所用過(guò)孔的尺寸，如圖1

圖1

根據(jù)不同的管腳中心間距，我們按照如下標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)置過(guò)孔尺寸，如圖2

圖2

2、在pads layout中，設(shè)置一個(gè)0603(mm)的過(guò)孔，如圖3

圖3

3、在pads router中【鼠標(biāo)右鍵】–【選擇網(wǎng)絡(luò)】，選擇需要添加過(guò)孔的網(wǎng)絡(luò)，【鼠標(biāo)右鍵】–【添加過(guò)孔】，可以看到，此過(guò)孔剛好能放下，說(shuō)明此過(guò)孔尺寸是可行的。如圖4

圖4

4、設(shè)置扇出規(guī)則及安全間距。在pads router中雙擊空白處或者使用快捷鍵【alt+enter】調(diào)出【設(shè)計(jì)特性】窗口。設(shè)置如下(單位：密爾)，其他采用默認(rèn)。如圖5至圖10。

圖5

圖6

圖7

圖8

圖9

圖10

注：為什么要選擇“四分之一圓周”的扇出？

答：?使用該扇出方式，可以看到有個(gè)空曠的“十字”通道。該“十字”通道在布線(xiàn)層可以是布線(xiàn)通道；在電源層可以是分割電源的進(jìn)入的分割通道。

5、上述規(guī)則設(shè)置完畢，回到pads router中。【選擇元件】–【鼠標(biāo)右鍵】–【扇出】，如圖11，最后扇出效果如圖12。

圖11

圖12

6、扇出完成后，可以看到第一二排過(guò)孔可以刪除(除電源孔外)，我們可以直接從頂層焊盤(pán)拉線(xiàn)出來(lái)。最后修改好，如圖13

圖13

?7、接下來(lái)我們開(kāi)始布局CPU周?chē)臑V波電容。(由于CPU布局在top層，所以濾波電容擺放在bottom層)，最后效果，如圖14

圖14

8、設(shè)置布線(xiàn)線(xiàn)寬為6mil(電源線(xiàn)保持原有12mil設(shè)置不變)，開(kāi)始布線(xiàn)。分別從頂層和底層走線(xiàn)，最后布線(xiàn)完畢。再將BGA封裝內(nèi)的電源及地焊盤(pán)分別互聯(lián)。整體布線(xiàn)效果，如圖15；頂層布線(xiàn)效果，如圖16；底層布線(xiàn)效果，如圖17。

圖15

圖16

圖17

至此，pads router“BGA封裝扇出”操作完畢！

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的bga封装扇出过孔_pads router“BGA封装扇出”的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

如果覺(jué)得生活随笔網(wǎng)站內(nèi)容還不錯(cuò)，歡迎將生活随笔推薦給好友。