以256(16*16)管腳的FPGA(型號：EP4CE6F17C8)為例，演示如何進行BGA封裝扇出。

?1、測量管腳中心間距，以確定扇出所用過孔的尺寸，如圖1

圖1

根據不同的管腳中心間距，我們按照如下標準進行設置過孔尺寸，如圖2

圖2

2、在pads layout中，設置一個0603(mm)的過孔，如圖3

圖3

3、在pads router中【鼠標右鍵】–【選擇網絡】，選擇需要添加過孔的網絡，【鼠標右鍵】–【添加過孔】，可以看到，此過孔剛好能放下，說明此過孔尺寸是可行的。如圖4

圖4

4、設置扇出規則及安全間距。在pads router中雙擊空白處或者使用快捷鍵【alt+enter】調出【設計特性】窗口。設置如下(單位：密爾)，其他采用默認。如圖5至圖10。

圖5

圖6

圖7

圖8

圖9

圖10

注：為什么要選擇“四分之一圓周”的扇出？

答：?使用該扇出方式，可以看到有個空曠的“十字”通道。該“十字”通道在布線層可以是布線通道；在電源層可以是分割電源的進入的分割通道。

5、上述規則設置完畢，回到pads router中。【選擇元件】–【鼠標右鍵】–【扇出】，如圖11，最后扇出效果如圖12。

圖11

圖12

6、扇出完成后，可以看到第一二排過孔可以刪除(除電源孔外)，我們可以直接從頂層焊盤拉線出來。最后修改好，如圖13

圖13

?7、接下來我們開始布局CPU周圍的濾波電容。(由于CPU布局在top層，所以濾波電容擺放在bottom層)，最后效果，如圖14

圖14

8、設置布線線寬為6mil(電源線保持原有12mil設置不變)，開始布線。分別從頂層和底層走線，最后布線完畢。再將BGA封裝內的電源及地焊盤分別互聯。整體布線效果，如圖15；頂層布線效果，如圖16；底層布線效果，如圖17。

圖15

圖16

圖17

至此，pads router“BGA封裝扇出”操作完畢！

總結

以上是生活随笔為你收集整理的bga封装扇出过孔_pads router“BGA封装扇出”的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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