電路板設(shè)計(jì)BGA芯片有一個扇出功能，這個教程最詳細(xì)了！圖文并茂

隨著電子產(chǎn)品的更迭，功能也變得日益強(qiáng)大，器件密度也越來越高，BGA封裝類型的芯片使用更是越來越廣泛了。有些主控板甚至有10個以上的BGA封裝芯片，這時候BGA出線就是一個麻煩的事情了。但是強(qiáng)大的AD給我們提供了BGA扇出功能，能讓layout工程師快速的完成這個工作。今天我們就來分享下BGA扇出。

當(dāng)我們打開一個項(xiàng)目，布局完成后，在拉線之前就要把BGA扇出完成，所以操作之前必須要保證BGA上面沒有任何走線或者打孔(如下圖1)，否則將不能自動扇出。在這之前也不要設(shè)置任何的布線規(guī)則，因?yàn)槿绻虚g距規(guī)則沖突，也不能正常扇出。

圖1

在BGA扇出前，我們需要對via孔的孔徑進(jìn)行設(shè)置，否則孔徑不合適也不能有效扇出，或者扇出結(jié)果不正常(如下圖2)

圖2

這時我們打開規(guī)則設(shè)置(下圖3)，進(jìn)入過孔設(shè)置選項(xiàng)，根據(jù)GBA的球間距設(shè)置合適的via孔徑(下圖4)。

圖3

圖4

設(shè)置完成后，就可以直接扇出了。扇出有兩種途徑，第一種就是在需要扇出的BGA處點(diǎn)擊右鍵，在元件選項(xiàng)里面選擇扇出元件(如下圖5)。第二種就是在自動布線的選項(xiàng)里選擇扇出--元件即可(下圖6)，兩種途徑的效果一致。

圖5

圖6

通過這兩種途徑選項(xiàng)后都會出現(xiàn)同一個對話框，在這里面我們一般只對上面兩個選項(xiàng)進(jìn)行操作。操作選項(xiàng)的含義如下圖所示：

圖7

接下來我們分別演示這兩種選項(xiàng)帶來的結(jié)果，首先是當(dāng)兩個選項(xiàng)均打鉤的扇出效果如下圖8：(BGA所有焊盤扇出)

圖8

然后取消第一個選項(xiàng)，即沒有網(wǎng)絡(luò)連接焊盤選項(xiàng)的效果如下圖9：我們可以看到?jīng)]有網(wǎng)絡(luò)的焊盤是沒有扇出的。

圖9

我們只取消第二個選項(xiàng)，即最外圍兩層焊盤的扇出效果如下圖10，這時可以明顯看到BGA的外層兩排的焊盤都沒有扇出。

圖10

最后我們把這兩個選項(xiàng)全部取消，效果如下圖11，最外圍兩層焊盤和沒有網(wǎng)絡(luò)的焊盤都沒有扇出。

圖11

到這里BGA扇出的操作就全部完成了，過程簡單，操作便捷，大家動手試一下就明白了。其實(shí)現(xiàn)在這款軟件已經(jīng)擺脫當(dāng)年的低端形象，現(xiàn)在帶給我們很多高端實(shí)用功能，而且也方便初學(xué)者上手，是LAYOUT工程師值得信賴的軟件。大家也該猜這到款EDA軟件叫啥了

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的bga封装扇出_电路板设计BGA芯片扇出功能教程的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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