华为的芯片战略：别忘记，代号—SD502！
在2019年，由“備胎”到轉正，海思終于一夜走紅。
來源/中國軟件網（ID：Hapiweb-soft6）
作者/鄧清文
華為做研發，總能爆發一種敢于在懸崖邊“活下來、活得好”的力量。
華為成立32年，面向科技高峰攀登、研發芯片有28年之久。其間的蹣跚起步、跌跌撞撞，構成了華為的技術立企，增加了一份科技之光。
從2004年到2019年，十五年來“海思”星夜兼程，“失敗過，困惑過，但從來沒有放棄過”。在2019年，由“備胎”到轉正，海思終于一夜走紅。
在接受外界采訪時，任正非以慣有的低姿態對海思進行了介紹。他說，海思是華為的附屬品，跟著華為的隊伍前進，就像一個坦克車、架橋車、擔架隊的地位。
事實上的“海思”，果真如此嗎？
01
2019：華為芯片的“研發大年”
2019年，是華為自主研發的大年。
華為一氣呵成，連續發布了鯤鵬920處理器、Ascend 910（昇騰910）、麒麟990系列。至此，華為目前擁有6個全球首創且唯一的芯片技術。
華為公司的芯片設計能力已覆蓋服務器、AI和手機終端三個領域。值得驚喜的是，在手機領域，華為自主開發了“麒麟”處理器，撼動了高通驍龍處理器。
10月20日，華為高級副總裁侯金龍在世界互聯網大會上發布鯤鵬920（Kunpeng920）處理器。業界為之高呼，鯤鵬920橫空出世，正在加速沖擊英特爾的霸主地位。
侯金龍說，“鯤鵬”系列處理器芯片從2007年開始研發，歷時12年，鯤鵬920是第三代芯片。同時，華為以后將保持每年推出一代的節奏，持續提升競爭力。
在AI方面，華為提出“全棧全場景 AI 解決方案”，不僅覆蓋云、邊、端各種場景，還將形成從應用到系統到芯片的閉環。
回顧起來，早在2018年華為發布了兩顆云數據中心AI芯片：單芯片計算密度最大的昇騰910和極致高效計算低功耗的AI SoC昇騰310。
基于昇騰310，華為云提供圖像分析類服務、OCR服務、視頻智能分析服務等云服務。對外提供API達50多個，日均調用量超過1億次，而且在快速增長，預計2019年底日均調用量超過3億次。
昇騰910屬于Ascend Max系列，用于數據中心服務器，性能表現超過英偉達最強芯片AI V100，是全球已發布的單芯片計算密度最大的AI芯片。
2019年，華為在實力上超過了三星和高通芯片，華為海思已成為亞洲第一、世界靠前的半導體巨頭。從當年三十門、四十門模擬交換機代理商走到今天，華為將造芯目標擴展到了服務器、AI、5G領域。
貫穿其中的總體戰略是，華為通過自研芯片和服務器支持華為云平臺，完成從端設備、邊緣計算到云端的垂直整合。通過這種方式，華為打造了完整的智能計算平臺和生態系統，為后續發展不斷蓄力。
02
自研芯片，從“SD502”到“C&C08”
（任正非與華為早期員工）
古人云，四十不惑。1987年，任正非43歲。
這一年9月15日，他向親朋好友集資2.1萬元，在深圳創立華為公司。當時的主營業務是成為香港康力公司的HAX模擬交換機代理商。
做代理商容易起步，但任正非很快發現，行業進入者越來越多，利潤日漸稀薄。看到中國市場對交換機的旺盛需求，任正非下定決心，開始組織自研團隊，研發自己的拳頭產品。其中一個重要環節，就是研發交換機用的ASIC（ApplicationSpecific Integrated Circui 專用集成電路）。
當時中國通訊市場上總共有8種制式的機型，分別來自7個國家：日本的NEC和富士通、美國的朗訊、加拿大的北電、瑞典的愛立信、德國的西門子、比利時的BTM公司和法國的阿爾卡特。
有ASIC，才有利潤保障；決策要快，行動更要快。他告訴自己：“我們要跳出低價泥潭。”
在華為成立的第四年，1991年任正非從億利達挖來硬件工程師徐文偉（華為人稱為大徐，小徐是指徐直軍），由他組建了華為的集成電路設計中心，開啟自研之路。
做芯片是個苦活兒，是個累活兒。每天晚上9點許，任正非都會提著一個大籃子，裝上好吃的前來慰問工程師。
經過兄弟們齊心協力，1991年華為首顆具備自有知識產權的ASIC誕生，開發出數字芯片SD502，這是華為芯片研發的開端。
好消息，接連不斷。1993年年中，在SD509的加持下，華為拳頭C&C08交換機研發成功。C&C08是華為研發的里程碑，自研芯片在其中起到了重要作用。華為分別在1996年、2000年、2003年，研發成功十萬門級、百萬門級、千萬門級ASIC，華為實現了跨越式發展。
拳頭產品果然魅力無限。以C&C08為例，產品機型緊湊美觀，更重要的是，有了自研芯片保障，華為可以用更有主導性的價格迅速進入市場。1994年，C&C08銷售達到8億元，1995年達到15億元，令整個業界為之側目。
1995年，華為成立中央研究部，將技術研發進行規模化、集中化管理，并先后推出模擬電路SA系列、數字電路SD系列、厚膜電路SD系列等數十種芯片。至此，以技術為積淀的華為，成功打破國外壟斷，逐步統一國內交換機市場“七國八制”亂象。
03
《華為的冬天》，恰似一盆“清醒的冷水”
回憶2000年，雖然有“千年蟲”困擾，但新世紀的曙光還是如約而至。
從數據來看，用“繁榮”來形容新千年的華為一點也不為過。經過十年高速發展，華為2000財年業績靚麗，銷售額達220億元，利潤29億元。這一業績位居全國電子百強首位，是國內通信設備公認的老大。
就在這時，任正非一篇《華為的冬天》，卻似一盆冷水，讓業界冷靜下來。在企業自身發展興盛的時候，任正非主動出擊，談危機、談創新、談失敗。此刻，華為全體人員開始積極反思，真可謂戰戰兢兢，如履薄冰。
在文章中，任正非寫道，“十年來我天天思考的都是失敗，對成功視而不見，也沒有什么榮譽感、自豪感，而是危機感。也許是這樣才存活了十年。”
“磨難是一筆財富，而我們沒有經過磨難，這是我們最大的弱點。”當十幾年后，我們再讀此文時，或許能對美國斷供后任正非依舊風輕云淡，更增加了一份敬佩。
該文一陣見血地指出，“2000年網絡股暴跌，必將對二、三年后的預期產生影響，那時制造業就慣性地進入了收縮。”
果然在2001年到2002年，華為在小靈通和CDMA方面出現波折。好在華為下重注的GSM和3G業務在海外市場獲得井噴，并且還拾起了白牌手機業務。
從2004年開始，華為逐漸走出冬天，迎來春天。其標志性事件是堅定“對未來投資不能手軟”，于2004年10月18日成立全資子公司海思半導體（英文名HiSilicon，Huawei Silicon的縮寫），開始更加系統、更大規模地進行芯片研發。
海思成立的緣由，一方面是華為實力今非昔比，2014年華為銷售額達到462億人民幣，員工人數也達到數萬人。更重要的一點是任正非對于未來的判斷，希望擺脫外國芯片“卡脖子”的風險。
2001年底，中國加入WTO，之后國內市場充滿一種“用市場換技術”的情緒。此時的華為超前決定自主研發，實屬不易。關于海思還有一個起名的小故事。Silicon是硅的意思，前面加上一個Hi，也許叫“海硅”更直接。但考慮到唯有思想，才可以走得更遠，由此，華為將這個新公司命名叫“海思”，希望自己主導的技術之路能長長久久走下去。
04
讓聽得見炮聲的人，呼喚炮火！
大家知道，任正非有過軍旅生涯，提過很多軍事術語。比如，為了目標要敢于在機會點上飽和攻擊、讓聽得見炮聲的人呼喚炮火。而在極限施壓下挺直脊梁的海思，則被稱為科技史上“最悲壯的長征”。
現在提起海思，往往與明星產品麒麟手機芯片相關。實際上，海思在徐文偉（大徐）的帶領下，以拓展外部市場為主，包括機頂盒芯片、安防芯片以及手機基帶芯片。?
2007年，海思拿下大華20萬片視頻編碼芯片的合同，這是海思第一個真正意義上的外銷芯片大合同。2010年，海思與全球最大的安防攝像頭廠商——海康威視實現合作，在安防領域扎下了根基。
歷經七載寒暑，從2004年到2011年，海思基本實現盈利。此時，監控和機頂盒芯片已經站穩腳跟，部分網絡芯片、無線基站芯片、無線基帶芯片也有明顯起色。
真正讓海思走到行業前列的還是手機芯片，特別是在2010年，一代經典蘋果iPhone4手機大獲成功，極大地帶動了華為團隊。
2004年，華為與ARM簽署授權協議。2008年，華為首個手機SoC芯片（系統級芯片）K3V1推出。K3則像是喜馬拉雅山脈上的一座高峰（K3V1、K3V2兩個版本），雖不是反響很好，但為后續發力做了前期積累。
2013年下半年，華為原本打算推出K3V3雙四核處理器。但在2014年初，外界看到的是采用28nm制程的麒麟910，首次集成了應用處理器（AP）和基帶處理器（BP）。麒麟的出現，促使海思走到了行業前列。
需要說明一點，麒麟是一個代稱，指用于手機的一系列芯片或部件，即華為無線終端芯片。具體包括麒麟、巴龍、HiKey（氦客開源開發板）、RF、Connectivity、PMU（電源管理單元芯片）、Codec（編解碼器）等。
隨后麒麟系列一路成長，一路蝶變。到了2016年的麒麟950（華為mate8），海思基本能做到與業界領先水平全面抗衡。正因為如此，2016年6月20日，任正非給麒麟950（含巴龍）研究團隊頒發總裁嘉獎令。
2019年9月，華為推出最新的麒麟990，采用7nm制程工藝打造，是華為新一代旗艦芯片。
截至2018年，海思收入接近76億美元。著名半導體研究調查機構IC Insights發布的數據顯示，2019年第一季度，海思營收達17.55億美元，在整個半導體行業一片搖擺之時，海思逆勢上漲，的確非常亮眼。
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總結
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