一些面試的時候經常會被問到的問題，把還能記得的幾個整理了一下。

目錄

• 技術面問題
• • 八股
  • 項目
• 綜合面問題

技術面問題

八股

• 數字電路中有哪幾種邏輯電路，講一下它們的區別。
  組合邏輯，時序邏輯。
  組合邏輯是依靠時鐘觸發的邏輯，組合邏輯是不依靠時鐘觸發的邏輯。
  常見組合邏輯電路：加法器、比較器、譯碼器、編碼器、
  常見時序邏輯電路：觸發器、移位寄存器、計數器、序列信號發生器、

• D觸發器的主要輸入端口和輸出端口有哪些。
  數據輸入端D，時鐘端clk，復位端rst，輸出端Q，還有一個反向輸出端。

• 阻塞賦值和非阻塞賦值的區別，各自在什么時候使用。
  阻塞賦值（=）是阻塞賦值完成后，才進行下一條語句的執行；賦值一旦完成，等號左邊的變量值立即變化。
  非阻塞賦值（<=）是在賦值開始時計算表達式右邊的值，在本次仿真周期結束時才更新被賦值變量，即賦值不是立即生效的。
  建議在組合邏輯中使用阻塞賦值，在時序邏輯中使用非阻塞賦值。

• 如何用MOS管搭出一個二輸入的與非門。
  上面兩個 PMOS 并聯，下面兩個 NMOS 串聯。
  具體電路參考：CMOS門電路

• 是否了解跨時鐘域的概念，在電路設計的過程中應該采取哪些方法去避免。
  從單bit信號和多bit信號兩種情況去聊。

• OOP的三要素，講一下SV的多態。
  此外OOP方面還問了淺拷貝和深拷貝，這里要注意二者都是對象拷貝而不是句柄拷貝。

• 簡述一下UVM中factory機制存在的意義以及如何去實現。
  有關UVM機制的問題最好都先從代碼的復用性以及平臺的規范性來答。

• 在一個通信中driver和sequencer的交互過程。
  要注意雖然sequencer負責仲裁，但是發起者是driver。

• 簡述下寄存器模型在驗證平臺中的作用，如果要對寄存器模型以及DUT中的寄存器的值進行修改應該分別用什么方法。

• 對DUT中的寄存器進行訪問的話有哪些方法，區別在哪里。

• 異步FIFO在哪個時鐘域判斷空滿，如何判斷空滿。

• 簡歷上寫了熟悉Linux環境，問了一下我平常在Linux環境下常用的命令有哪些。
  說幾個常用的，以及具體的用法，別說rm -f *就行…

八股的問題基本都還好，基本都是書上和網上能查到的，而且也沒占多少時間，大頭都是在問項目。

項目

項目部分因為簡歷上寫的是AHB to APB bridge、APB-UART、APB-I2C這三個總線項目，所以都是先從協議開始問，然后再去問項目里的代碼是怎么寫的。

• 看的APB的協議是哪個版本的。

• 為什么APB發送數據需要兩個周期。

• 為什么需要APB這樣一個低速發送數據的協議，與AHB以及AXI傳輸速度差距的主要原因在哪里。

• 項目中AHB的interface中有哪些信號。

• AHB發送一個single的數據的時候，如果HREADY信號拉低3個周期，一共需要幾拍。

• AHB的burst操作有哪些類型，區別在哪里。

• AHB的HTRANS信號的用途。

• AXI的out of order，是怎么實現的。

• APB-UART項目中波特率的部分是如何定義的，driver和monitor部分有什么不同嗎。

• AHB to APB bridge中，如果出現burst操作，APB側只能實現single傳輸，如何對數據進行匹配。

• APB的driver中，具體將數據發送出去的部分是怎么寫的。

• I2C發送數據的結構的特點，以及和串口協議的區別。

• I2C的線與邏輯，硬件上是怎么實現的。

• I2C中ack信號是什么時候發送的。

• I2C中不發送數據時SCL與SDA是高電平還是低電平。

• UART和I2C分別是什么類型的通信協議，以及工作方式是什么。

• APB-I2C有驗到哪些寄存器，具體是怎么做的。

• 對項目進行仿真的時候用的什么仿真器，大概是什么樣的一個流程。

• 選一個項目講一下驗證平臺的結構。

感覺問的難的問題大部分還都是和設計有關的，有條件的話最好可以做一點小的設計的項目。還有就是面試前最好多看下協議，今年感覺好多問題都不是問你TB里的組件是怎么寫的，都是上來先從協議開始問，所以具體的信號和常見的機制最好多看一下。而且項目中類似的可能會讓你回答他們之間的異同，比如UART和I2C這倆經常問完一個就讓你回答另外一個的相關機制。AMBA總線協議里AXI問的不是很多，最多問下五個獨立通道和 out of order，AHB和APB兩個經常被拿到一起問，AHB里哪些信號是APB中有的，哪些是APB中沒有的。

綜合面問題

• 為什么選擇轉行。（被問的最多的一個問題）
  多從專業的發展前景和大環境來談一談，尤其是自己想要在這個行業做下去的意向，感覺這個還是挺重要的，有家公司給我發了offer后主管來問我意向，聊天的時候就說綜合面能過的一個挺重要的原因就是他們看到我在寫博客，覺得我的學習自驅力會比較強，而且對于整個行業和他們公司的賽道了解也比較多，不像是那種單純為了高薪資無腦沖的。
• 整個學習的經歷都是完全自學的嗎，是否上過培訓班。
  這個問題見仁見智吧，之前看過有的老哥說最好說是上過培訓班的，這樣面試官會覺得經過系統培訓會好帶一些。但是我個人覺得如果學的還可以的話實話實說就可以了，面試表現好的話反而更容易獲得學習能力方面的認可。之前面的時候就有面試官吐槽培訓班質量良莠不齊，看老師敲一遍代碼背點網上的那種常見面試問題就來了，稍微往深問點啥都不知道。
• 期望薪資。
  面試前最好查一下，給個范圍就行。別報太高了，不然技術面過了HR面也會被掛。（別問我怎么知道…）
• 在整個學習過程中有沒有哪一個學習階段是最有成就感的。
• 一些本專業所做的工作，有家讓我簡單介紹一下我做的這個方向目前前沿的一些研究進展和面臨的問題。
• 職業規劃。
• 一些個人的基本情況，老家在哪兒，之后想在那兒發展，意向base之類的，總之就是想了解你去的意愿強不強。反正真想去的話就誠懇點表達想去的意愿就可以了。（沒有對象的話編一個對象，就說女朋友家里XX的，以后想在那兒發展）
• 有家給我轉崗到FPGA了，問了一下關于這個方向了解不了解，以及在ASIC數字設計中大概是怎么樣的一個流程。
• 說一下自己的缺點和優點。
• 怎么看待集成電路行業這幾年的的發展情況。
• 聊了一些關于今年秋招的情況，感慨今年的難度比去年大了不止一個數量級，然后問我手里有幾個給了口頭意向的。
  感覺技術面過了之后綜合面如果是和主管聊的話還蠻不錯的，很多面試官人都很nice，只是和他們聊天也能學到很多東西。但是HR面感覺真的就是一言難盡，陰陽怪氣的人太多了。

能記起來問過的問題就這些了，還有一些項目里問過的問題當時沒答太好，也記不太清了。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的数字IC前端面试常见问题整理的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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