芯禾科技电磁仿真软件IRIS
通過GLOBALFOUNDRIES 12LP工藝認(rèn)證
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2019年2月*日,中國(guó)上海訊——國(guó)內(nèi)EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商,芯禾科技于近日宣布其三維全波電磁場(chǎng)(EM)仿真軟件IRIS已通過GLOBALFOUNDRIES格芯的12納米領(lǐng)先性能(12LP)工藝技術(shù)認(rèn)證。該認(rèn)證能確保設(shè)計(jì)人員可以放心地使用格芯12LP的FinFET半導(dǎo)體制造工藝文件進(jìn)行IRIS仿真。
格芯12LP技術(shù)相比14納米 FinFET解決方案,邏輯電路密度提高多達(dá)10%,性能提升超過15%,能夠滿足從人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)到高端智能手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施等計(jì)算密集型應(yīng)用對(duì)工藝的需求。
“我們的客戶在做計(jì)算密集型應(yīng)用時(shí)追求的是一次設(shè)計(jì)成功,這其中,精確的電磁仿真工具至關(guān)重要。”GF設(shè)計(jì)支持副總裁Richard Trihy說, “認(rèn)證通過的芯禾科技仿真EM工具,將能發(fā)揮巨大的作用,為設(shè)計(jì)人員在先進(jìn)工藝技術(shù)上提供可預(yù)測(cè)的電磁仿真結(jié)果。”
芯禾科技的首席執(zhí)行官凌峰博士表示:“我們非常高興地看到IRIS能夠?qū)崿F(xiàn)仿真與實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)高度吻合,并獲得GF的12LP工藝認(rèn)證。作為GF FDXcelerator和RFwave成員,芯禾科技將繼續(xù)在各種工藝技術(shù)上與GF展開合作,為我們的共同客戶提供創(chuàng)新的解決方案和服務(wù)。”
格芯的電磁仿真認(rèn)證項(xiàng)目能確保通過認(rèn)證的每個(gè)EM工具都符合GF的最高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。 有了該認(rèn)證,IC設(shè)計(jì)人員可以選擇他們喜歡的EM仿真工具及相應(yīng)的工藝文件,放心的投入設(shè)計(jì)并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
關(guān)于芯禾科技
芯禾科技是EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先供貨商。公司致力于為半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司和系統(tǒng)廠商提供差異化的軟件產(chǎn)品和芯片小型化解決方案,包括高速數(shù)字設(shè)計(jì),IC封裝設(shè)計(jì),和射頻模擬混合信號(hào)設(shè)計(jì)等。這些產(chǎn)品和方案在智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
芯禾科技憑借以以客戶需求驅(qū)動(dòng)發(fā)展的理念,贏得了眾多客戶的青睞。隨著公司自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的不斷開發(fā),芯禾科技已經(jīng)成為中國(guó)集成電路自動(dòng)化軟件技術(shù)和微電子技術(shù)行業(yè)的標(biāo)桿企業(yè)。
芯禾科技創(chuàng)建于2010年,在中國(guó)蘇州、上海和美國(guó)硅谷、西雅圖設(shè)有辦公室。
總結(jié)
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