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编程问答

电路设计100个小技巧

發布時間:2024/3/24 编程问答 36 豆豆
生活随笔 收集整理的這篇文章主要介紹了 电路设计100个小技巧 小編覺得挺不錯的,現在分享給大家,幫大家做個參考.

100個電路設計小技巧

非常感謝Robert Feranec在谷歌上分享的硬件設計技巧,因為國內的你很可能訪問不了,所以我將這些小技巧整理下來,并且稱之為“硬件設計黃金守則100條”。請思考我們為什么要遵守這些守則,他們會給我們帶來什么好處?

以下是這些守則:

  • 低頻電路中的串擾
  • 如果有足夠的空間,請將信號線分散開
  • 使用“+”作為電源網絡正極前綴
  • 在圖紙的端口處添加頁面序號引用(Page Reference)
  • 設計制作小型測試電路板
  • 始終為每種組件(器件)類型創建特定的原理圖符號,減少手動處理BOM操作
  • 為你的桌子設置合適的高度
  • 你該在大電流走線中使用多種過孔。
  • 選擇2-3家大型器件供應商作為你的器件供應鏈
  • 一旦你命名了一個網絡,使用復制粘貼功能而不要再去手動填寫
  • 不要忘記在你的板子上放置安裝孔(mounting holes)
  • 在原理圖中放置有用的注釋、屏幕截圖或者數據表格
  • 請注意是否應將連接器直接放在邊緣或者應該放置在板子的外面
  • 如果您的組件上有裸露的焊盤,請考慮將焊膏分成更小的碎片(Top/bot paste)
  • 創建一個TODO文件以列出下一個電路板版本的更改
  • 使用串聯終端電阻器可能有助于降低串擾
  • 對于復雜的電路板,必須至少要構建3個原型,最好要構建5個原型
  • 始終在帶狀電纜接頭(ribbon cable)周圍創建一個邊框殼體(BOX)
  • 始終確保原理圖中的引腳號指向封裝中正確的引腳(二極管,三極管,MOSFET,Button……)
  • 不要忘記熱分布
  • 如果可能,請使用兩個烙鐵
  • ESD保護應盡可能靠近連接器放置
  • 不要害怕自己創建組件
  • 將SMT組件的封裝的參考點(x = 0,y = 0的點)放置在組件的中間,或考慮將其放置在重心中
  • 嘗試在信號之間使用盡可能大的間隙/間隙
  • 如果您是內存布局的新手,請不要將內存芯片放置在離CPU太近的位置
  • 使用至少兩個顯示器
  • 當您尋找組件時,您該嘗試在供應商網站上搜索
  • 確保在連接器上連接了足夠的引腳以承載大電流
  • 在您的電路板上做紙模型
  • 原理圖頁面名稱中包含頁碼序號
  • 一定要在環境室(environmental chamber-環境試驗箱)中進行測試
  • 如果可以,請在調試或測試期間進行維修時嘗試使用含鉛錫
  • 看看您的競爭對手正在使用什么(解決方案)
  • 在電源上使用鐵氧體磁珠或0R電阻
  • 購買一個好的鼠標
  • 使用“ .Checked PCB” “.Checked SCH” “.Creator”作為組件(器件)參數
  • 將基準(fiducials)放置在PCB角落和安裝SMD組件的一側
  • 請注意如何排序連接器上的引腳
  • 盡可能少使用芯片制造商的支持
  • 在某些組件(連接器,插槽等)的絲網印刷上添加更多信息
  • 創建裝配圖,和描述每個組件在PCB上位置的文檔
  • 創建原理圖符號時,列出所有引腳替代功能
  • 在BGA下進行放置時,首先只檢查可用空間在哪里,然后再做一次
  • 為您的項目創建有用的文件夾結構
  • 檢查您封裝的針腳順序
  • 使用具有良好軟件支持的芯片
  • 導入參考原理圖
  • 將晶體放置在靠近芯片的位置,以使走線盡可能短
  • 閱讀勘誤文件(Errata documents)
  • 在原理圖中,請始終創建包含頁面列表和頁碼的封面
  • 在電源放置中,將輸出電容器放置在靠近電源輸出的位置
  • (如果您的CAD系統支持)創建網絡類(net classes)
  • 將通孔組件的封裝參考點放置到引腳1
  • 即使電阻和電容器的尺寸相同,也要使用不同的封裝(例如0805)
  • 如果您要手動焊接BGA(例如通過熱風槍),請注意它何時位置下降
  • 如果您正在測試原型并且出了點問題,請不要繼續連接其他原型
  • (如果您的CAD軟件支持)創建電路板變體( board variants)
  • 使用可選電阻器將一個接口重新路由到更多地方(非常好的建議)
  • 在原理圖符號和封裝之間使用相同數量的引腳和焊盤
  • 不要忘了VIA的寬高比(VIA aspect ratio)
  • 在封面上,包含原理圖的狀態(Draft,Preliminary,Checked,Released)
  • 考慮將模擬電路放置在PCB的角落
  • 備份并可能對項目文件夾進行版本控制
  • 如果不確定某些模塊是否有用,請在原理圖中添加上它
  • 在電源Netname中包含電源電壓值。
  • 在你連接信號線之前,確認所有BGA封裝的引腳都做好扇出,并且已經放好了所有的BHA過孔。
  • 將高的元器件放置到板子的同一面。
  • 使用熱風槍焊接或者拆卸元器件
  • 使用1%精度的電阻代替5%的電阻
  • 盡量不要使用自動布線
  • 給你的原理圖命名規則:清晰而簡潔
  • 如果你不確定某部分電路是否能正常工作,增加一些備選項和一些濾波電路
  • 如果不是必須,你可以不要考慮使用hierarchal schemtic 設計原理圖,這樣難以追蹤和維護。(嘗試使用Block Diagram)
  • 符號描述(symbol description)中,不要使用小數點“.”,比如: 2.2uH 改成 2u2
  • 考慮在板子的邊緣放置小封裝的SMD LED,這樣你可以通過簡單的打個孔就可以看到它們。
  • 設計元器件外形框比器件實際略大一些。不要忽略容差。
  • (某些連接器)最好使用通孔型而不是SMT型。
  • 即使你的重要線路只有兩條線在同一頁面直連,也要給他們重新命名(使用NetLable)。
  • 增加測試點testpoints
  • 原理圖中根據PCB中的要靠近的管腳,放置原理圖中的元器件
  • 一定要給你的封裝(FootPrint)增加Assembly層。
  • 注意用來連接過孔或者通孔的不同的連接方式。Youtube
  • 將熱組件放在頂部
  • 如果您在PCB上沒有空間,請考慮使用支架組件(stands off components)
  • 完成項目后,將原理圖打印為PDF
  • 在項目名稱和PCB文件名中使用電路板版本號
  • 將“僅PCB”組件添加到原理圖中(安裝孔,基準點等)
  • 拆焊時,不要害怕使用大量焊料
  • 晶體也可以放置在PCB的另一側,只需保持走線較短
  • 在原理圖中,標記可能不安裝的組件
  • 在帶有裸露焊盤(EP)的組件下,您可能希望將去耦電容器放置在GND焊盤放置于EP下方的方式
  • 在每個頁面的頂部放一個大標題,在每個芯片/連接器上放一個小標題
  • 不要使用4根導線交叉結
  • 您可能需要在開始進行布局之前將所有組件都放置在板上。
  • 將引腳放置在原理圖符號中,易于閱讀且一致
  • 在布局期間,請考慮在PCB中隱藏組件標識
  • 不要忘記放置其他安裝孔(例如用于散熱片)
  • 您的產品應經過ESD放電測試
  • x創建電路板發布程序
  • 總結

    以上是生活随笔為你收集整理的电路设计100个小技巧的全部內容,希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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