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编程问答

华为P20 Pro拆机图和BOM(主要核心器件)

發(fā)布時間:2024/3/24 编程问答 50 豆豆
生活随笔 收集整理的這篇文章主要介紹了 华为P20 Pro拆机图和BOM(主要核心器件) 小編覺得挺不錯的,現在分享給大家,幫大家做個參考.

著名拆解網站iFixit對華為P20 Pro進行的完整拆解,來深入了解這款新旗艦機的內部結構,幾個重要信息如下:

首先,華為P20 Pro采用了分體式主板的設計,為此手機能夠在7.8毫米的機身內塞進4000毫安時的大電池。

其次,華為P20 Pro部分零件采用了模塊化設計,更換簡單。

最后,從iFixit的拆解可以發(fā)現一個華為從未公開的秘密,那就是P20 Pro后置的三個相機似乎都支持OIS光學防抖。






附上所有配置清單:


6.1英寸OLED觸控屏,分辨率2240X1080,長寬比為18.7:9 7. 八核麒麟970 CPU配以Mali-G72 MP12 GPU輔以專用NPU;


后置萊卡三攝,分別為40 MP+8 MP+20 MP,光圈為?/1.8+?/2.4+?/1.6

24 MP?/2.0 光圈前置攝像頭;


128 GB存儲以及6 GB RAM;


鎂光(Micron)MT53D768M64D8WF-053 WT:D 6 GB LPDDR4 SDRAM封裝于麒麟(Kirin)970 SoC;


三星(Samsung)KLUDG4U1EA-B0C1 128 GB V-NAND閃存;


海思半導體(HiSilicon)Hi6403-GWCV110音頻IC;


德州儀器(Texas Instruments)BQ25895 I2C 充電控制模塊;


恩智浦半導體(NXP)55102 PN548 NFC控制器;


海思半導體(HiSilicon)Hi6363-GFCV100射頻收發(fā)模塊;


Skyworks 78113-14,78114-61以及78117-4A Skyone前端LTE模塊;


海思半導體(HiSilicon)Hi6421-GFCV810電源管理IC;


賽普拉斯(Cypress)BCM43596 Wi-Fi及藍牙模塊;


海思半導體(HiSilicon)Hi6423-GWCV100電源管理IC。

轉自:https://mp.weixin.qq.com/s/ZNM-HTIfpDXLATno3m-hdg

總結

以上是生活随笔為你收集整理的华为P20 Pro拆机图和BOM(主要核心器件)的全部內容,希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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