公司在生產過程中使用到干膜，結合在生產中出現的各種問題及解決措施。現對干膜特性和應用工藝作一介紹。以供大家在工作中借鑒。
一、干膜的組成
干膜（俗稱），又名干菲林，干膜光阻劑，Dry film。由以下幾部份構成：
聚脂蓋膜：厚度1mil， 感光乳劑的載體，有隔絕氧氣的作用，曝光后剝離。（可耐高溫）
光 阻 膜： 厚度1.5mil 感光乳劑，干膜主體。
聚乙烯膜： 厚度1mil， 防止干膜成卷時互粘，貼膜時剝離。
感光乳劑的成份：
A 、粘結劑：干膜的主要成份，是其他各成分的載體，且有一定的“鋼性”，而不致膜體過份“散開”。主要影響著顯影及退膜的特性（指溶劑型或水溶型）。不同的粘結劑制成的干膜可分為水溶型，半水溶型或溶劑型的干膜。
B 、光敏劑：感光聚合反應初期，通過光源發出的適當波長光線“光能量”的‘激活“。光敏劑將自行分裂釋放出“自由基”，從而引發后續的感光聚合過程。
C、單體：感光聚合過程中的重要元素。單體在曝光過程中會與先前出現的“自由基”發生反應，然后再開始一連串傳遞式的聚合反應（或稱為交聯反應）
D 、增塑劑及附著力促進劑：兩種添加劑的目的是為增強干膜的柔性和與銅面之間的附著力或抓著力。
E、 染料：目的有二，一是干膜本身在制造時方便檢查：二是方便于用以制作圖形時的目視檢查。最常見的顏色有紅、蘭、綠、紫等。不同的染料系列，可分為感光增色及感光后褪色兩種型式。
二、干膜工藝流程：

2.流程原理：
酸洗：用H2so4清除板面之氧化及清潔板面。
磨板：均勻粗化板表面及清除板雜物，提高干膜與銅面之結全力。
烘板：貼膜前使板面溫度保持在一定值，保證銅面與干膜緊密結合。
貼膜：在一定溫度和壓力下將干膜貼附在經過清潔粗化后的銅面上。
對位：通過黃菲林底片與板面相應孔對位重合，為完成線路圖形之轉移工作。
曝光：利用UV紫外光能量對干膜進行選擇性感光，將菲林上的線路圖形完全轉移到貼有干膜的板面上。
顯影：利用一定濃度的Na2CO3(K2CO3)溶液將未感光部份干膜溶解除去，得到所需要的線路圖形。
工作環境要求：
溫度：20±3℃；相對濕度：50—70℅
凈化房環境要求：根據產品檔次不同，凈化房環境要求也不同有（≤1萬級、≤十萬級等）。
照明：工作區域照明采用黃光或不含UV紫外光的白光。
三、測試方法
1.磨痕測試
針轆磨板機磨痕試驗：
①不開磨刷狀況下開機，將一塊雙面覆銅板。置干所需 測試的磨刷下。
②開動磨刷約3-5秒鐘，關掉磨刷。
③重復1、2步將四個磨刷的磨痕試出。
④檢查磨痕，要求磨痕寬度在12—18MM（寬度相差5MM以內可接受），兩端各0.5內不計算在內。
⑤以上操作各循環泵均需開啟，磨刷搖擺不能開啟。
2.水膜破裂試驗：
將一塊巳磨好的板放入干凈水中，然后將板子豎在45—90度角，觀察水膜均勻滯留板面的時間。
3.曝光能量測量：
①將兩片曝光尺貼于重氮片上的適當透明處。（公司現用曝光尺為Stouffer21step）
②將重氮片貼到巳貼好干膜的試板上（試板兩面一面一片）。
③放入曝光機，抽真空曝光。曝好光后至少需靜置15分鐘才可顯影。
④顯影后透明或微黃的一格即為此試板之曝光能量格數（讀數分兩種，即蓋膜與露銅，相差一級）。
4.顯影點測試：
放置一塊巳貼好干膜待曝光板于工作中的顯影機，待板至顯影室中間時，關閉顯影泵，記下板在顯影缸的位置，繼續經水洗后走出，根據板情況確定露銅點位置。“顯影點”為露銅點到顯影室起始端的距離占整個顯影室長度的百分比。
四、常見問題及解決措施

總結

以上是生活随笔為你收集整理的浅谈PCB生产干膜与应用工艺的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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