【PCB】版图设计
兩層板設計:
第一層:頂層,放置元器件和走線。
第二層:底層,不要放置元器件,走線越少越好,盡量維持一個完整的地平面。
四層板設計:
第一層:頂層,主要用于走信號線和放置元器件。
第二層:地層,保證一個完整的地平面,不走信號線。
第三層:電源層,鋪地平面,使射頻RF及晶振部分可以得到更好的屏蔽。在保證射頻及晶振部分下方完整地.平面的情況下,可適度走信號線。
第四層:底層,不建議擺件,將電源走在該層
總結
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