Fabless是SIC（半導(dǎo)體集成電路）行業(yè)中無(wú)生產(chǎn)線設(shè)計(jì)公司的簡(jiǎn)稱，只搞設(shè)計(jì)的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，生產(chǎn)交給像臺(tái)積電這樣的代工廠去做。

IDM是整合元件制造商，像英特爾這樣既設(shè)計(jì)又制造的就叫IDM，因?yàn)橐?guī)模大，制程先進(jìn)。

Fabless的模式是近二三十年發(fā)展起來(lái)的，但是IDM工藝的本身才會(huì)給企業(yè)帶來(lái)長(zhǎng)久的競(jìng)爭(zhēng)力。

什么是fabless？

Fabless是Fabrication（制造）和less（無(wú)、沒(méi)有）的組合，是指“沒(méi)有制造業(yè)務(wù)、只專(zhuān)注于設(shè)計(jì)”的集成電路設(shè)計(jì)的一種運(yùn)作模式，也用來(lái)指代未擁有芯片制造工廠的IC設(shè)計(jì)公司，經(jīng)常被簡(jiǎn)稱為“無(wú)晶圓廠”（晶圓是芯片、硅集成電路的基礎(chǔ)，無(wú)晶圓即代表無(wú)芯片制造）；通常說(shuō)的IC design house（IC設(shè)計(jì)公司）即為Fabless。

fabless運(yùn)作模式

Fabless是沒(méi)有制造業(yè)務(wù)、只專(zhuān)注于設(shè)計(jì)的集成電路設(shè)計(jì)，而IDM是從設(shè)計(jì)、制造、封裝到做成產(chǎn)品，都由一家的半導(dǎo)體垂直整合型公司完成。

主要的特點(diǎn)如下：只負(fù)責(zé)芯片的電路設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售；將生產(chǎn)、測(cè)試、封裝等環(huán)節(jié)外包。

主要的優(yōu)勢(shì)如下：資產(chǎn)較輕，初始投資規(guī)模小，創(chuàng)業(yè)難度相對(duì)較小;企業(yè)運(yùn)行費(fèi)用較低，轉(zhuǎn)型相對(duì)靈活。

主要的劣勢(shì)如下：與 IDM 相比無(wú)法與工藝協(xié)同優(yōu)化，因此難以完成指標(biāo)嚴(yán)苛的設(shè)計(jì)。

這類(lèi)企業(yè)主要有：海思、聯(lián)發(fā)科(MTK)、博通(Broadcom)。

fabless和foundry的關(guān)系

Foundry即半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)加工廠商，俗稱“代工廠”。

Fabless即沒(méi)有自己生產(chǎn)線的IC設(shè)計(jì)公司。

這兩者在集成電路方面的技術(shù)含量都很高，只是分工不同，前者專(zhuān)注于制造，后者專(zhuān)注于設(shè)計(jì)。

當(dāng)然也還有同時(shí)擁有設(shè)計(jì)和制造能力的IDM公司，如Intel、三星，但是由于半導(dǎo)體芯片工藝更新?lián)Q代和維護(hù)的成本和壓力太大，眾多IDM廠商已紛紛放棄Foundry的運(yùn)營(yíng)，轉(zhuǎn)向Fabless模式或介于兩者之間的Fablite模式，即“輕晶圓”模式。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的06什么是Fabless？什么是IDM？的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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