布線是PCB 設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容，布線的好壞直接影響到電路功能的實(shí)現(xiàn)和電路板性能的優(yōu)劣。布線需要遵循的規(guī)則很多，這里只簡(jiǎn)要列出：

1）3W原則： 走線間距離間隔必須是單一走線寬度的三倍；??

2）5/5 規(guī)則：時(shí)鐘頻率超過(guò)5 MHz或上升時(shí)間小于5 ns時(shí)，需要使用多層板；??

3）不能跨越分割間隙布線，否則地電流將會(huì)形成一個(gè)大的環(huán)路，電磁輻射和信號(hào)串?dāng)_都會(huì)急劇增加；

4）相鄰層布線要相互垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合；

5）走線盡量避免產(chǎn)生銳角和直角，以減小信號(hào)對(duì)外的輻射與耦合；

6）時(shí)鐘、總線及片選信號(hào)要遠(yuǎn)離I/O 線和接插件；

7）對(duì)噪聲敏感的線不應(yīng)與大電流，高速開(kāi)關(guān)線平行；

8）高頻電路器件引腳之間的引線要盡可能短，走線應(yīng)盡量少換層；

9）減少高速電路器件引腳間引線的彎折，盡可能采用全直線；

10）對(duì)特別重要的信號(hào)線或局部單元實(shí)施地線包圍的措施，對(duì)時(shí)鐘等單元局部進(jìn)行包地處理將對(duì)高速系統(tǒng)非常有益；

11）各類(lèi)信號(hào)線不能形成環(huán)路，也不能形成電流環(huán)路；

12）I/O 驅(qū)動(dòng)電路盡量靠近PCB 邊緣；

13）時(shí)鐘產(chǎn)生器盡量靠近使用該時(shí)鐘的器件， 石英晶體振蕩器外殼應(yīng)接地，下面不應(yīng)走線；

14）為保證可靠性和PCB 加工成品率，布線線寬不小于6 mil，線間距不小于6 mil；

15）布線時(shí)，盡可能減小環(huán)路面積，盡可能減少過(guò)孔的數(shù)量；

16）電容引線不能太長(zhǎng)，尤其是高頻旁路電容不能帶引線；

17）避免信號(hào)返回線路共享共同路徑；

18）信號(hào)線換層多的區(qū)域， 需要適當(dāng)?shù)嘏月冯娙輼?gòu)成較好的電流回路；

19）為避免產(chǎn)生“天線效應(yīng)”，減少不必要的干擾輻射和接收，嚴(yán)禁出現(xiàn)浮空布線，否則可能帶來(lái)不可預(yù)知的結(jié)果；

20）走線需要分枝，盡量控制分枝的長(zhǎng)度；

21）盡量為關(guān)鍵信號(hào)（如時(shí)鐘信號(hào)、高頻信號(hào)、敏感信號(hào)等）提供專(zhuān)門(mén)的布線層，保證其回路面積最小，必要時(shí)應(yīng)采取屏蔽和加大安全間距等方法來(lái)保證布線質(zhì)量；
22） 同一網(wǎng)絡(luò)的布線寬度應(yīng)保持一致， 線寬的變化會(huì)造成線路特性阻抗的不均勻， 當(dāng)傳輸?shù)乃俣容^高時(shí)會(huì)產(chǎn)生反射，在設(shè)計(jì)中應(yīng)該盡量避免這種情況；

23）對(duì)于電流強(qiáng)度較大的信號(hào)，布線時(shí)應(yīng)適當(dāng)增加線寬；

24）晶振、變壓器、光耦、電源模塊下不應(yīng)有信號(hào)線穿過(guò)；

25）總的布線長(zhǎng)度應(yīng)盡量短， 關(guān)鍵信號(hào)線（如高頻時(shí)鐘線，高頻信號(hào)線）最短，高速線應(yīng)短且直，關(guān)鍵線應(yīng)盡量加粗，并在兩側(cè)加上保護(hù)地；

26） 對(duì)高頻信號(hào)設(shè)計(jì)而言， 布線長(zhǎng)度不得與其波長(zhǎng)成整數(shù)倍關(guān)系，以免產(chǎn)生諧振現(xiàn)象

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總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的PCB走线注意要素的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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