CPU設(shè)計公司Venray Technology宣布了一種新型的芯片設(shè)計，它聲稱通過在單一硅片上結(jié)合CPU和DRAM，能提供巨大的性能優(yōu)勢。盡管其設(shè)想頗為吸引人，但概念轉(zhuǎn)化和分析也受到質(zhì)疑。CPU性能瓶頸包括內(nèi)存墻（CPU和DRAM時鐘速度差距）,指令級并行性墻和能耗墻。Venray的TOMI(Thread Optimized Multiprocessor)試圖通過建造不同類型的微處理器重新定義這些問題。TOMI Borealis的設(shè)計十分簡單，采用傳統(tǒng)DRAM相同的晶體管結(jié)構(gòu)。不計算緩存，TOMI設(shè)計只有22000個晶體管，早期原型采用110nm工藝，運行速度500MHz。傳統(tǒng)CPU設(shè)計是核心周圍有大量的L2和L3緩存，Venray是直接將CPU核心插入到DRAM設(shè)計中。Venray稱，每個內(nèi)存模塊能有多達(dá)128個核心，每個核心的能耗只有23mW。

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總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的组合CPU和DRAM的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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