回顧

東西這個所謂的下一個hundred十億的市場生態(tài)系統(tǒng)雖然安全、行業(yè)標準的問題仍難以真正落地，但它無法阻止各大芯片廠商搶占步伐的機會。Machina Research 的數據稱，到2020 年。全球估計將會有250 億部終端聯(lián)網，當中超過一半都是非手機類終端。不管對于高通這類的芯片廠商。還是海爾、TP-Link、思科等產業(yè)鏈廠商。智能手機已經漸漸成為過去式，物聯(lián)網才是承載未來的關鍵。

ARM架構、intel X86架構、IBM 新近開放的OpenPower平臺都在這場賽跑中角逐爭先，半導體業(yè)者已相繼展開新一波布局攻勢，廠商不僅要比資金、比技術、更要比策略--拋棄舊有思維。推出全新戰(zhàn)略模式。為了搶攻物聯(lián)網多元應用商機，半導體廠商除推出具備高度開放性及設計彈性的解決方式外，亦開始選擇以策略結盟的方式來擴大市場影響力，甚至是調整公司營運策略，增設新的事業(yè)群。

如英特爾(Intel)與博世(Bosch)最近相繼成立新的物聯(lián)網解決方式事業(yè)部。而高通(Qualcomm)則與多家廠商合組AllSeen聯(lián)盟，擴大其AllJoyn軟體平臺在物聯(lián)網市場的影響力。以下我們扒一扒各路豪杰的狀態(tài)。

（一）Intel搶灘物聯(lián)網

近年Intel在移動終端市場雖動作不斷。卻奈何不了龐大的ARM陣營，始終難以突破局面，其在移動終端的市場位置甚至被展訊擠到了第四（高通占領大半市場66%、聯(lián)發(fā)科15%，展訊5%）。

受在智能手機和平板電腦市場發(fā)展不順影響，英特爾對物聯(lián)網的布局更加積極。

為了搶抓物聯(lián)網商機，讓x86平臺擴大滲透物聯(lián)網應用市場，英特爾于去年IDF大會上特別推出專門針對物聯(lián)網市場的Quark系列處理器產品，期挾高度軟硬體整合模式及開放式架構，進一步壯大應用市場版圖。

英特爾以Quark為基礎完好應用環(huán)境。該產品以當年32位奔騰架構為基礎，具有更低功耗、更小尺寸和不錯的性能。適用于網關和嵌入式產品之中。除此之外，英特爾還并購了軟件公司WindRiver，通過WindRiverIntelligent設備平臺，提供完整的物聯(lián)網應用軟件發(fā)展環(huán)境，使採用英特爾方案的用戶開發(fā)物聯(lián)網時更具可管理性和安全性。

（二）ARM打造物聯(lián)網生態(tài)系統(tǒng)

生態(tài)系統(tǒng)是ARM的生存之本，在面對智能手機和平板電腦之后的下一代物聯(lián)網市場，ARM自然不會放棄生態(tài)系統(tǒng)的打造。Cortex-M系統(tǒng)是ARM布局物聯(lián)網市場的利器。與此同一時候。ARM相同致力于解決物聯(lián)網軟件方面的障礙。

此前ARM收購軟件公司Sensinode之舉就是為了完好其生態(tài)環(huán)境中的對應缺撼。

Sensinode技術可幫助物聯(lián)網建立起統(tǒng)一的底層傳輸數據標準。

（三）高通AllSeen聯(lián)盟猛攻物聯(lián)網

高通已經越來越不滿足于僅做一個手機芯片廠商了。統(tǒng)一的通訊標準將成為未來物聯(lián)網的基礎，由高通領頭、Linux基金會(The Linux Foundation)支持的AllSeen聯(lián)盟。旨在推動物聯(lián)網開放式軟體平臺。以消弭各裝置間的溝通障礙。加速邁向萬物互聯(lián)(Internet of Everything)的時代。

AllSeen聯(lián)盟將推出開放源碼的系統(tǒng)平臺，旨在建立、維護統(tǒng)一的設備間通訊標準，各種跨界的家庭電子設備、API 都能夠進行統(tǒng)一的控制，不論什么開發(fā)商僅僅須要將SDK 嵌入軟件中就可以。

該平臺可在一些常見的平臺上執(zhí)行，如Linux、基于Linux的Android、iOS以及Windows等操作系統(tǒng)?；谠撈脚_開發(fā)的產品、應用和服務支持多種傳輸層協(xié)議，如無線區(qū)域網路(Wi-Fi)、電力線或以太網等。據了解，這個開放原始碼框架讓裝置間的自組網系統(tǒng)(Ad Hoc System)。能自己主動偵測到鄰近基于此軟體協(xié)定設計的裝置并與之互動。而無關乎這些裝置彼此的品牌、傳輸層、平臺或是作業(yè)系統(tǒng)是否一致。

眼下AllSeen聯(lián)盟的創(chuàng)始成員皆為頗具知名度的業(yè)者，包含Linux 基金會、高通、LG、夏普、海爾、松下、HTC、Silicon Image、TP-Link、思科等，涵蓋了處理器廠商、網絡基礎設施商、路由器廠商、家庭終端廠商等。這將有助于硬體制造商、服務提供者和軟件開發(fā)人員開發(fā)各種獨特但又能夠彼此交互操作的裝置及服務。將來在這個協(xié)議進入越來越多設備的時候，它將會真正影響物聯(lián)網的發(fā)展。

（四）德州儀器TI多點布局、全方位滲透。

理論上。物聯(lián)網是由云端和無數節(jié)點所組成。在這樣一個系統(tǒng)里。每一個終端產品、網關和路由器，以及云端server都須要大量的IC、MCU或處理器、電源管理、傳感器……這一點正與TI龐雜的產品線相契合，成就了其多點布局全方位滲透的發(fā)展策略。

面對如此廣泛的產品線，TI也在設法加強服務。日前。TI聯(lián)合了2lemetry、ARM、Arrayent、Exosite、IBM、LogMeIn、Spark以及Thingsquare等合作伙伴。面向TI的一款或多款產品或解決方式提供云服務支持。

（五）博通以WICED搶食網絡市場。

由于在LTE市場失去先機，博通日前宣布退出移動基帶市場，但這并不意味著博通的失敗。

相反，博通的股票反而在一日內大增，由于結束這條一直虧損的產品線使得博通可以集中財力猛攻一個方向。

作為網絡傳輸層解決方式的行家里手。博通針對物聯(lián)網推出WICED和WICEDSmart智能開發(fā)包，利用其低功耗連接技術，搶占這一市場。博通表示這一開發(fā)平臺可簡化大量消費電子設備的WiFi和藍牙連接部署，為OEM提供便捷、經濟的嵌入式無線解決方式，可支持少到幾人多到數百人的設計公司。

（五）其它半導體廠商不甘寂寞

除了上述業(yè)內巨頭外，其它較小的半導體廠商并不甘拾人牙慧，也準備在邊緣地段一展頭角。瑞昱半導體在新加坡成立75人的團隊。以物聯(lián)網（Internetofthings）和無線通訊技術研發(fā)為主，提供創(chuàng)新的系統(tǒng)應用設計和技術服務。

感測機制、無線網路和云端運算系物聯(lián)網的三大技術骨干，尤以無線網路重要性最為突顯，系促進電子裝置相互溝通、增加智慧化元素的關鍵推手，恩智浦NXP在這方面做了非常大的投入。

意法半導體(ST)、芯科實驗室(SiliconLabs)和微芯(Microchip)等MCU大廠亦加緊研發(fā)支援ZigBee、藍牙Smart、Wi-Fi、NFC和Sub-GHz無線技術的解決方式。

（六）設備制造商躍躍欲試

半導體芯片廠商積極推動自己的物聯(lián)網生態(tài)平臺，作為直接面向廣大消費者用戶的電子設備制造商自然不會坐等，也紛紛推出各色物聯(lián)網應用。

智能路由、智能電視、智能冰箱、智慧交通等等智能產品我們聽到的也不在少數了。各大設備商中。博世無疑是出彩的一個。

德國電子大廠博世(Bosch)集團于2013年12月成立聯(lián)網裝置解決方式事業(yè)群(Bosch Connected Devices and Solutions GmbH)以迎接物聯(lián)網商機，未來將會以感測器為基礎。發(fā)展出各式聯(lián)網應用。強攻智慧家庭(Smart Home)、交通運輸等市場的物聯(lián)網商機。

總結

在半導體領域中有著舉足輕重影響力的英特爾、ARM及高通面對物聯(lián)網時代已經火力全開。而博世亦追隨英特爾的腳步選擇成立新的物聯(lián)網解決方式事業(yè)群；顯見不管是以單打獨斗或是策略結盟的方式。物聯(lián)網顯然已經成為各路豪杰爭相角逐的戰(zhàn)場。

對于中國IC企業(yè)來說，物聯(lián)網是一次難得的發(fā)展機遇。在應用發(fā)展方面，眼下占領中國物聯(lián)網市場主要份額的應用領域為智能工業(yè)、智能物流、智能交通、智能電網、智能醫(yī)療、智能農業(yè)和智能環(huán)保。

當中物聯(lián)網在工業(yè)和商業(yè)領域的應用最具發(fā)展?jié)摿?。中國芯片業(yè)怎樣躋身全球一流陣營？借助在嵌入式芯片等領域發(fā)展優(yōu)勢，依托移動互聯(lián)網、物聯(lián)網帶來的巨大需求，強化在大數據、智慧計算方面這些新功能。加大政府投資力度，該芯片發(fā)展跟上分布式計算、波世界網。

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總結

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