一、確保PCB網表與原理圖描述的網表一致

二、布局大致完成后需檢查

• • 外形尺寸
  • 確認外形圖是最新的
  • 確認外形圖已考慮了禁止布線區、傳送邊、擋條邊、拼板等問題
  • 確認PCB 模板是最新的
  • 比較外形圖，確認PCB 所標注尺寸及公差無誤, 金屬化孔和非金屬化孔定義準確
  • 確認外形圖上的禁止布線區已在PCB 上體現
  • 布局
  • 數字電路和模擬電路是否已分開，信號流是否合理
  • 時鐘器件布局是否合理
  • 高速信號器件布局是否合理
  • 端接器件是否已合理放置（串阻應放在信號的驅動端，其他端接方式的應放在信號的接收端）
  • IC 器件的去耦電容數量及位置是否合理
  • 保護器件（如TVS、PTC）的布局及相對位置是否合理
  • 是否按照設計指南或參考成功經驗放置可能影響EMC 實驗的器件。如：面板的復
    位電路要稍靠近復位按鈕
  • 較重的元器件，應該放置在靠近PCB 支撐點或支撐邊的地方，以減少PCB 的翹曲
  • 對熱敏感的元件（含液態介質電容、晶振）盡量遠離大功率的元器件、散熱器等
    熱源
  • 器件高度是否符合外形圖對器件高度的要求
  • 壓接插座周圍5mm 范圍內，正面不允許有高度超過壓接插座高度的元件，背面不
    允許有元件或焊點
  • 在PCB 上軸向插裝較高的元件，應該考慮臥式安裝。留出臥放空間。并且考慮固
    定方式，如晶振的固定焊盤
  • 金屬殼體的元器件，特別注意不要與其它元器件或印制導線相碰，要留有足夠的
    空間位置
  • 母板與子板,單板與背板,確認信號對應,位置對應,連接器方向及絲印標識正確
  • 打開TOP 和BOTTOM 層的place-bound， 查看重疊引起的DRC 是否允許
  • 波峰焊面，允許布設的SMD 種類為：0603 以上（含0603）貼片R、C、SOT、
    SOP(管腳中心距≥1 mm)
  • 波峰焊面，SMD 放置方向應垂直于波峰焊時PCB 傳送方向
  • 波峰焊面，陰影效應區域為0.8 mm（垂直于PCB 傳送方向）和1.2 mm（平行于
    PCB 傳送方向），鉭電容在前為2.5mm。以焊盤間距判別
  • 元器件是否100% 放置
  • 是否已更新封裝庫（用viewlog 檢查運行結果）
  • 器件封裝
  • 打印1∶1 布局圖，檢查布局和封裝，硬件設計人員確認
  • 器件的管腳排列順序， 第1 腳標志，器件的極性標志，連接器的方向標識
  • 器件封裝的絲印大小是否合適，器件文字符號是否符合標準要求
  • 插裝器件的通孔焊盤孔徑是否合適、安裝孔金屬化定義是否準確
  • 表面貼裝器件的焊盤寬度和長度是否合適 （焊盤外端余量約0.4mm，內端余量約
    0.4mm，寬度不應小于引腳的最大寬度）
  • 回流焊面和波峰焊面的電阻和電容等封裝是否區分

三、布線大致完成后

• EMC與可靠性
• 布通率是否100%
• 時鐘線、差分對、高速信號線、復位信號是否已滿足（SI 約束）要求
• ADC信號是否得到保護
• 高速信號線的阻抗各層是否保持一致
• 各類BUS 是否已滿足（SI 約束）要求
• E1、以太網、串口等接口信號是否已滿足要求
• 時鐘線、高速信號線、敏感的信號線不能出現跨越參考平面而形成大的信號回路
• 電源、地是否能承載足夠的電流（估算方法：外層銅厚1oz 時1A/mm 線寬，內層0.5A/mm 線寬，短線電流加倍）
• 芯片上的電源、地引出線從焊盤引出后就近接電源、地平面，線寬≥0.2mm（8mil），盡量做到≥0.25mm（10mil）
• 電源、地層應無孤島、通道狹窄現象
• PCB 上的工作地（數字地和模擬地）、保護地、靜電防護與屏蔽地的設計是否合理
• 單點接地的位置和連接方式是否合理
• 需要接地的金屬外殼器件是否正確接地
• 信號線上不應該有銳角和不合理的直角
• 保證去耦電容的地回路路徑最短，雙面板尤其需要注意
• 間距
• Spacing rule set 要滿足最小間距要求
• 不同的總線之間、干擾信號與敏感信號之間是否盡量執行了3W 原則
• 差分對之間是否盡量執行了3W 原則
• 差分對的線間距要根據差分阻抗計算，并用規則控制
• 非金屬化孔內層離線路及銅箔間距應大于0.5mm（20mil），外層0.3mm（12mil）單板起拔扳手軸孔內層離線路及銅箔間距應大于2mm（80mil）
• 銅皮和線到板邊 推薦為大于2mm 最小為0.5mm
• 內層地層銅皮到板邊 1 ~ 2 mm， 最小為0.5mm
• 內層電源邊緣與內層地邊緣是否盡量滿足了20H 原則
• 焊盤的出線
• 對采用回流焊的chip 元器件，chip 類的阻容器件應盡量做到對稱出線、且與焊盤連接的cline 必須具有一樣的寬度。對器件封裝大于0805 且線寬小于0.3mm（12mil）可以不加考慮
• 對封裝≤0805chip 類的SMD, 若與較寬的cline 相連，則中間需要窄的cline 過渡，以防止"立片"缺陷
• 線路應盡量從SOIC、PLCC、QFP、SOT 等器件的焊盤的兩端引出
• 過孔
• 鉆孔的過孔孔徑不應小于板厚的1/8
• 過孔的排列不宜太密，避免引起電源、地平面大范圍斷裂
• 在回流焊面，過孔不能設計在焊盤上。（正常開窗的過孔與焊盤的間距應大于0.5mm （20mil），綠油覆蓋的過孔與焊盤的間距應大于0.15 mm （6mil），方法：將Same Net DRC 打開，查DRC，然后關閉Same Net DRC）
• 禁布區
• 金屬殼體器件和散熱器件下，不應有可能引起短路的走線、銅皮和過孔
• 安裝螺釘或墊圈的周圍不應有可能引起短路的走線、銅皮和過孔
• 大面積銅箔
• 若Top、bottom 上的大面積銅箔，如無特殊的需要，應用網格銅[單板用斜網，背板用正交網，線寬0.3mm （12 mil）、間距0.5mm （20mil）]
• 大面積銅箔區的元件焊盤，應設計成花焊盤，以免虛焊；有電流要求時，則先考慮加寬花焊盤的筋，再考慮全連接
• 大面積布銅時，應該盡量避免出現沒有網絡連接的死銅
• 大面積銅箔還需注意是否有非法連線，未報告的DRC
• 測試點
• 各種電源、地的測試點是否足夠（每2A 電流至少有一個測試點）
• 測試點是否已達最大限度
• Test Via、Test Pin 的間距設置是否足夠
• Test Via、Test Pin 是否已Fix
• DRC
• 更新DRC，查看DRC中是否有不允許的錯誤
• Test via 和Test pin 的Spacing Rule 應先設置成推薦的距離，檢查DRC，若仍有DRC 存在，再用最小距離設置檢查DRC
• 光學定位點
• 原理圖的Mark 點是否足夠
• 3 個光學定位點背景需相同，其中心離邊≥5mm
• 管腳中心距≤0.5 mm 的IC，以及中心距≤0.8 mm（31 mil）的BGA 器件，應在元件對角線附近位置設置光學定位點
• 周圍10mm 無布線的孤立光學定位符號應設計為一個內徑為3mm 環寬1mm 的保護圈。
• 阻焊檢查
• 是否所有類型的焊盤都正確開窗
• BGA 下的過孔是否處理成蓋油塞孔
• 除測試過孔外的過孔是否已做開小窗或蓋油塞孔
• 光學定位點的開窗是否避免了露銅和露線
• 電源芯片、晶振等需銅皮散熱或接地屏蔽的器件，是否有銅皮并正確開窗。由焊錫固定的器件應有綠油阻斷焊錫的大面積擴散
• 絲印
• PCB 編碼（銅字）是否清晰、準確，位置是否符合要求
• 條碼框下面應避免有連線和過孔；PCB 板名和版本位置絲印是否放置，其下是否有未塞的過孔
• 器件位號是否遺漏，位置是否能正確標識器件
• 器件位號是否符合公司標準要求
• 絲印是否壓住板面銅字
• 打開阻焊，檢查字符、器件的1 腳標志、極性標志、方向標識是否清晰可辨（同一層字符的方向是否只有兩個：向上、向左）
• 背板是否正確標識了槽位名、槽位號、端口名稱、護套方向
• 母板與子板的插板方向標識是否對應
• 工藝反饋的問題是否已仔細查對
• Update標準封裝庫里面的Symbol，查看PCB文件是否存在偏差。

四、出加工文件

• 孔圖
• Notes 的PCB 板厚、層數、絲印的顏色、翹曲度，以及其他技術說明是否正確
• 疊板圖的層名、疊板順序、介質厚度、銅箔厚度是否正確；是否要求作阻抗控制，描述是否準確。疊板圖的層名與其光繪文件名是否一致
• 將設置表中的Repeat code 關掉
• 孔表和鉆孔文件是否最新 （改動孔時，必須重新生成）
• 孔表中是否有異常的孔徑，壓接件的孔徑是否正確
• 要塞孔的過孔是否單獨列出，并注"filled vias"
• 光繪
• 要塞孔的過孔是否單獨列出，并注"filled vias"
• art_aper.txt 是否已最新（僅限Geber600/400）
• 輸出光繪文件的log 文件中是否有異常報告
• 負片層的邊緣及孤島確認
• 使用 CAM350 檢查光繪文件是否與PCB 相符
• 出坐標文件時，確認選擇 Body center。（只有在確認所有SMD 器件庫的原點是器件中心時，才可選Symbol origin）
• 確定Gerb文件齊全：圓形孔鉆孔文件(*.drl)、不規則孔鉆孔文件(*.rou)、光繪文件(*.art)、坐標文件，生成文件時間必須比PCB文件(*.brd)晚。

五、文件齊套

• • PCB 文件：產品型號規格-單板名稱-版本號.brd
  • PCB 加工文件：PCB 編碼.zip（含各層的光繪文件、光圈表、鉆孔文件及nctape.log）
  • SMT 坐標文件：產品型號規格-單板名稱-版本號-SMT.txt
  • 測試文件：testprep.log 和 untest.lst
  • [1-4]總包文件名：產品型號規格-單板名稱-版本號-PCB.zip

轉載于:https://www.cnblogs.com/tureno/articles/10710752.html

總結

以上是生活随笔為你收集整理的PCB设计检查表( 布局后检查一次 ； 布线完再检查一次 )的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網站內容還不錯，歡迎將生活随笔推薦給好友。