6 月 19 日消息，SK 海力士在 6 月 17 至 20 日于美國拉斯維加斯舉行的 HPE Discover 2024 展會上展示了最新的 AI 內存解決方案。

面向 AI 市場，SK 海力士展出了 HBM3E 內存樣品與 CXL 內存模塊 CMM-DDR5，與僅配備 DDR5 DRAM 的系統(tǒng)相比，CMM-DDR5 能夠將系統(tǒng)帶寬最多提升 50%，容量最多提升 100%。

此外，該公司還展示了用于服務器的 DDR5 RDIMM、MCRDIMM 內存，及用于筆記本電腦的 LPCAMM2 內存模組。

注意到，SK 海力士最新的企業(yè)級固態(tài)硬盤也一同參與了展出，包括：

• PCIe Gen 5 產品：PS1010、PS1030

• Solidigm QLC 硬盤：D5-P5430、D5-P5316 與 D5-P5336

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總結

以上是生活随笔為你收集整理的SK 海力士展示 HBM3E、CMM-DDR5 等 AI 内存解决方案的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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