9月6日消息，美國當地時間周二，芯片巨頭英特爾宣布，該公司將向以色列晶片代工廠商高塔半導體（Tower Semiconductor）提供代工服務，而后者則向英特爾的新墨西哥州工廠投資3億美元。

根據最新協議，高塔半導體將收購并擁有安裝在新墨西哥州Rio Rancho工廠的設備和其他固定資產。

該工廠將獲得每月超過60萬層光敏層的生產能力，幫助芯片制造商滿足下一代300毫米芯片的需求。

高塔半導體首席執行官拉塞爾·埃爾萬格（Russell Ellwanger0表示：“我們認為，這是與英特爾達成多種獨特協同解決方案的第一步。”

他補充說：“與英特爾的合作使我們能夠滿足客戶的需求路線圖，特別關注先進的電源管理和射頻絕緣體硅(RF SOI)解決方案，并計劃在2024年實現全流程資格認證。”

這筆交易還加強了英特爾的晶圓代工能力，因為它正在向行業領導者臺積電等競爭對手發起挑戰。

2021年，英特爾承諾向新墨西哥州工廠投資35億美元，一年后宣布向俄亥俄州的一家芯片制造中心投資200億美元。

今年第二季度，英特爾的代工業務營收為2.32億美元，高于上年同期的5700萬美元。

代工業務的增長來自“先進封裝”技術，即英特爾可以將其他公司生產的芯片組合在一起，以制造出更強大的芯片。（小小）

總結

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