9 月 8 日消息，三星對其代工業務的大規模投資似乎終于得到了回報。根據 TrendForce 的數據，該公司的合同芯片制造部門正在贏得市場份額。

此外，三星有望于 2024 年底前在美國開始大規模生產采用 4 納米級工藝技術的芯片，領先于臺積電位于亞利桑那州的 Fab 21 工廠。

據《韓國先驅報》報道，三星聯合首席執行官 Kyung Kye-hyun 在首爾國立大學的一次特別演講中表示，三星代工廠對其在半導體市場的地位持樂觀態度，并準備比以前更積極地挑戰臺積電。

三星即將在美國得克薩斯州泰勒附近建立的晶圓廠，將是該公司多年來在美國的第一座領先生產設施，三星對其寄予厚望，將使其能夠滿足美國眾多客戶的需求，并挑戰英特爾和臺積電的代工廠服務。

報道稱，如果一切按計劃進行，三星 4 納米級工藝技術（SF4E、SF4、SF4P、SF4X 和 SF4A）的新工廠將于 2024 年底開始大批量生產。雖然這很難對代工市場產生立竿見影的影響，但三星可以說它憑借美國的 4 納米工藝擊敗了臺積電。

不過，三星代工仍將落后于英特爾代工服務，后者計劃于 2024 年開始在其 20A（2 納米級）節點上生產芯片，并于 2024 年至 2025 年開始在 18A（1.8 納米級）節點上生產芯片。

TrendForce 數據顯示，三星代工廠在代工芯片制造市場上的市場份額從第一季度的 9.9% 飆升至 2023 年第二季度的 11.7%，收入達到 32.34 億美元（備注：當前約 237.05 億元人民幣），高于第一季度的 27.57 億美元。雖然臺積電保持了主導地位，但其市場份額下降至 56.4%，營收為 156.56 億美元。

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總結

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