炎熱的七月，由研發部舉辦的第四次技術交流論壇順利召開，這是知識的激烈碰撞，也是一次頭腦風暴。出席本次交流活動的有柯明宏副總、鄭正部長、權大有副部長、向民龍副部長等公司管理層領導和公司骨干成員。

首先由柯明宏副總、鄭正部長給這一次技術交流論壇進行致致詞。柯明宏副總致詞道：希望是激烈的知識海洋的交流，而不是平淡無奇的交流。

第一位分享的是產設課邱志京，他分享的課題是《M平臺項目總結》，主要是講解M平臺立項背景以及其設計過程中遇到的困難，從中啟發今后設計的深思。權大有部長點評道：M平臺會不會存在保留的設計理念，知識限制于當下的設計理念?鄭正部長回答道：M平臺是基于當前技術的設計創新，也是基于市場的調查客戶的需求而確定的設計方式，不單單是輕量化方面進行改善，在智能化方面也得到展現。當然在A平臺也可以進行輕量化的優化，但M平臺是呈現我司研發具有很強的設計能力。為主機廠展現設計能力的一種途徑。

接著登場的是開發課毛方偉帶來的<>,主要講述IMD、INS內飾成型工藝的優缺點。觀眾也對廠內產品進行相應的對號工藝，并且對表面處理工藝得到了更多層次的了解，為后續在設計時工藝選擇上提供了更多的參考。

往后還有課題:四六向頭枕項目總結、前排安全帶固定點強度與滑軌匹配設計分享、客戶企業標準更新試驗項目及技術要求的對比、扶手設計淺談。課題一個接著一個精彩的演講和技術上交流，觀眾紛紛起來掌聲。

發表完畢后，柯總在此次技術論壇上做了總結說，希望技術論壇上越來越多更專業的技術可以呈現出來，我們需要培養的人才可交叉式的掌握相關技術，這樣整個技術部門將會更加全面的掌握技術，這樣我們才能夠更好的更全面的為客戶提供技術支持，為公司提供核心的技術競爭力。此次技術論壇，經歷了知識的碰撞，也讓觀眾和分享者受益匪淺，期待下一次的技術交流論壇會更加的精彩和激情。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的技术交流论坛_研发部第四次技术交流论坛的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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