PCB覆銅箔層壓板

隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品和電路組裝技術(shù)也邁上了一個(gè)新的臺(tái)階。它推動(dòng)了pcb制造技術(shù)向微孔徑、細(xì)線、高密度布線、多層化方向發(fā)展。對(duì)覆銅板的耐熱性、低膨脹系數(shù)、高尺寸穩(wěn)定性和低介電損耗提出了新的要求。

①PCB覆銅箔層壓板分類

? ? ?PCB覆銅箔層壓板由銅箔、增強(qiáng)材料和粘合劑組成.板材通常根據(jù)增強(qiáng)材料和粘合劑的類型或板材的特性進(jìn)行分類。

②按增強(qiáng)材料分類

? ? ?PCB包銅層壓板最常用的增強(qiáng)材料是無(wú)堿(堿金屬氧化物含量不超過(guò)0.5％)、玻璃纖維產(chǎn)品(例如玻璃布、玻璃氈)或紙(例如木漿紙、漂白木漿紙、棉絨紙)等。因此，PCB覆銅箔層壓板可以分為兩類：玻璃布基和紙基

③按粘合劑類型分類

? ? PCB覆箔板所用粘合劑主要有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯樹(shù)脂等，因此，PCB覆箔板也相應(yīng)分成酚醛型、環(huán)氧型、聚酯型、聚酰亞胺型、聚四氟乙烯型PCB覆箔板。

④按基材特性及用途分類

? ? ?根據(jù)基材在火焰中的燃燒程度，離開(kāi)火源后，可分為普通型和自熄型；根據(jù)基材的彎曲程度，可分為剛性和撓性PCB覆箔板；根據(jù)基材的工作溫度和工作環(huán)境條件，可分為耐熱、抗耐輻射、高頻用PCB覆箔板等。此外，還存在一種用于特殊情況下的PCB板，例如預(yù)制內(nèi)層覆箔板、金屬基覆箔板以及根據(jù)箔材種類可分為銅箔、鎳箔、銀箔、鋁箔、康銅箔、鈹銅箔覆箔板。

命名規(guī)則

? ? ? 根據(jù)gb4721-1984，pcb覆銅板通常用五個(gè)字母表示：第一個(gè)字母C表示覆的銅箔，第二、三兩個(gè)字母表示基材選用的粘合劑樹(shù)脂。例如：PE表示酚醛；EP表示環(huán)氧；uP表示不飽和聚酯；SI表示有機(jī)硅；TF表示聚四氟乙烯；PI表示聚酰亞胺。第四、五個(gè)字母表示基材選用的增強(qiáng)材料。例如：CP表示纖維素纖維紙；GC表示無(wú)堿玻璃纖維布；GM表示無(wú)堿玻璃纖維氈。

? ? ? 例如，如果用纖維紙和纖維素加固PCB箔復(fù)合板的內(nèi)芯，兩邊貼上無(wú)堿玻璃布，則可以在CP后加上G型十字線右側(cè)的兩位數(shù)字，表示同一型號(hào)不同性能的產(chǎn)品編號(hào)。例如，銅包層酚醛紙層壓板的編號(hào)為01-20，銅包層環(huán)氧紙層壓板的編號(hào)為21-30，覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板編號(hào)為31～40，如在產(chǎn)品編號(hào)后加有字母F的，則表示該P(yáng)CB覆箔板是自熄性的。

PCB覆銅箔層壓板制造工藝

印制板覆銅板的生產(chǎn)工藝為：

? ? ? ?PCB覆銅箔層壓板生產(chǎn)工藝流程如下：樹(shù)脂合成與膠液配制-增強(qiáng)材料浸膠與烘干-浸膠料剪切與檢驗(yàn)-浸膠料與銅箔疊層-熱壓成型-裁剪-檢驗(yàn)包裝，在反應(yīng)釜中進(jìn)行了樹(shù)脂溶液的合成和制備。紙基pcb覆箔板用酚醛樹(shù)脂主要由pcb覆箔板廠合成。玻璃布基PCB覆箔板的生產(chǎn)是將原料廠提供的環(huán)氧樹(shù)脂與固化劑混合溶解于丙酮或二甲基甲酰胺、乙二醇甲醚中，經(jīng)過(guò)攪拌使其成為均勻的樹(shù)脂溶液。樹(shù)脂溶液經(jīng)熟化8～24h后就可用于浸膠。在浸膠機(jī)上進(jìn)行浸膠。有兩種類型的浸膠機(jī)，臥式和立式。臥式浸膠機(jī)主要用于浸漬紙，立式浸膠機(jī)主要用于浸漬強(qiáng)度較高的玻璃布.浸漬樹(shù)脂液的紙或玻璃布主，經(jīng)過(guò)擠膠輥進(jìn)入烘道烘干后，剪切成一定的尺寸，經(jīng)檢驗(yàn)合格后備用。

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總結(jié)

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