圖吧小白教程 篇十一：筆記本拆機換硅脂教程(大拆)

2019-10-26 10:58:16

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創作立場聲明：拆機這種東西熟能生巧，沒啥太大的難度，手輕點下手有撇就行

昨天偶然看到咱自己的老IBM本子，念及其陪伴咱多年一直沒進行過大拆清灰，故簡單的進行一次拆機維護，畢竟這個機器配置再丟人也掛著IBM的標，不可輕易拋棄

關于這個機器的介紹可見

總之這本子還是方方正正的

拆機方法基本和X200一樣，卸掉底座就能從背面開拆，螺絲嘛這次不需要卸電池就能全拆，大拆的話內存和硬盤的螺絲可以不用動

觀其內存蓋上還標稱著XP SP3，看來這個機器用WIN7還是勉為其難了點，畢竟最大內存3G，CPU雖然是酷睿雙核但是是32位的

拆機工具還是用小米同款的螺絲刀，沒得問題

注意這個機器的內存，咱上的是三星的，應該是真的，畢竟上面都是SEC的顆粒，不像咱現在買的假三星內存，上面南亞的或者根本沒見過的顆粒都有，不過雖然內存假但是不耽誤用，便宜假條又不是不能用，對于很多咱只跑到DDR3 800的奇葩機器來說假條是最好的歸宿，用不著買什么1600 1866的真條

這機器是DDR2的條，咱上的是6400S的條，事實上這個本子應該也用不上800的

X60每個插槽支持最大2G內存、頻率667

這個板子也區分DIMM 插槽1和2，不是完全對等的

總之螺絲卸差不多了就可以拆鍵盤了

往前推然后提起來就行了，IBM的本子基本都這么拆

另外IBM的本子腕托還是適合原廠腕托，貼上亂七八糟的貼紙反倒顯得又滑又粘手了

PC卡仍然是老式的PCMCIA卡，CARDBUS相比EXPRESS卡檔次低了不少

然而比X60老很多的T42 T43都能支持EXPRESS卡，EXPRESS卡主要還是在它走PCIE這點上，可以支持外接顯卡或者USB3.0擴展

拆開腕托和壓條之后整個本子的板子就在眼前了，注意腕托上的銅制導熱片，主要導的是無線網卡的熱量，不知為何無線網卡會這么熱的，應該是南橋有缺陷，X200或者T42 T43的網卡都不熱，這個機器咱換過一個AR的網卡，然而更熱了

網卡 旁邊還有一路PCIE，一般會玩的都會往機器上裝解碼卡硬解H264之類的，因為X60的GM945不支持硬解視頻，換言之英特爾到了X200這代的GM45/47才支持對視頻解碼的硬件加速支持，X200來說無論顯卡還是CPU對視頻的支持都好了很多，H264基本都能對付，硬解1080P軟解4K，H265硬解1080P MA10P都可以，X60基本也就能對付個H264，硬解一點都沒有的情況下看AB站在線視頻都會很熱，因為走CPU解碼，所以更有必要對CPU拆機清灰換硅脂

貓和無線網卡，這機器有貓，可以插電話線上網，這個機器不知道藍牙可不可以和T42一樣裝在貓上，X200的藍牙和貓沒有關系，在屏幕上。沒有貓的機器可以有藍牙，反過來沒有藍牙的機器也可能有貓。

X200的貓和卡槽以及聲卡裝在了一起，體積比X60的貓小了很多基本看不出來需要這么大的獨立板

X60原裝小紅帽鍵盤

GB小回車鍵盤，這個現在比日語JIS鍵盤值錢，用起來的體驗嘛……說實在的不如T23 T43，也不如X200，主要因為X60是方屏所以鍵盤布局比較緊湊，然而尺寸還小……導致鍵盤顯得擁擠，玩游戲也很難受，打字方面因為退格和回車比較小所以雖然手感還是那個IBM的手感但是使用的便捷性明顯不行了

湊合用吧還能換T60咋的，T60更糟糕

總之拆掉主板上能看到的螺絲退掉屏線就可以把主板翻過來了，可以看到主板還是用的導熱絕緣貼紙覆蓋，基本沒啥改動空間，并不像X200可以硬改CPU頻率或者加MSATA固態之類的，至少我不知道

純銅散熱器做工還可以，畢竟T2400號稱TDP35W，比咱的P8600還厲害，I3 350M好像也是25w 對于垃圾佬來說P8600就夠用，好點的機器上個P8800也就完事了，I5 560都用不上，35W明顯比25W熱了許多

擰掉四顆螺絲咱發現事情不對頭，這機器的散熱硅脂還是原廠的，十多年來就沒動過

原廠硅脂再好這么多年過去了也早就干巴沒了，這次換硅脂果然是對的，之前咱一直怕麻煩怕拆壞沒敢動，今年練了這么多需要大拆的機器都沒拆出事這機器自然是不在話下

風扇額定功率很低，5V0.12A，以前CPU玩老3D游戲經常過熱，咱用抽風式散熱器抽過，不知道風扇現在狀態如何還能轉嗎

抽風式散熱器除非必要盡可能別用，寧可用吹風式散熱底座

IBM的散熱器單看規格還是夠用的，畢竟純銅散熱，散熱跟不上應該優先考慮傳熱過程中決定熱阻，也就是熱阻最高的部分，硅脂干了熱量集中在CPU和芯片組集顯上出不去傳不到散熱器上筆記本外抽風風量再高也解決不了問題，還容易給風扇抽壞。抽風雖然能治標但是不能治本。

全是灰的風扇果斷還是水洗了

然后就電吹風吹干

期間咱還想測下這個電吹風的功率，然而計量插座炸了……炸黑了

不是張大媽給的分少看流量咱就敷衍了，而是咱更認真的做文章想要讓各位更喜聞樂見然而出師未捷身先死……插座徹底BOOM了，垃圾，看來以后就用那個25包郵的新款就行了，這個36的又占地方還沒用而且還得插電池還炸了，干活需要的是簡單好用的工具，不是有亂七八糟的華麗功能然而真正用的時候又需要插電池又霸占插排空間還不好用的垃圾

吹干散熱器之后簡單給CPU涂硅脂，咱沒有把原廠硅脂去掉，畢竟這東西怎么都是原廠的去掉了咱沒地方買去，如果這機器之前換過很蔡的便宜硅脂干了咱倒是很樂意去

簡單瞎涂咱的便宜硅脂，準備上散熱器

CPU電源這一側做工相當好，電感和IC之類的都能看出來這邊電源的保障還是非常可以的，可惜上了個T2400的破U，這U即使在當年也遠不如T7200，人家主頻高還支持64位，可能比這個差的U只有賽揚M了吧，45nm奔騰雙核沒準都比這個強

散熱器原樣裝回去

熱管直接嵌入純銅散熱鰭片，散熱有保障

好笑的是咱同學買的T60第一次是用R60假扮的，散熱器都是鋁的，看反光都是白光，笑死人了，后來確鑿證據是R60的光驅是厚光驅，T60是X60底座同款的薄款，所以就退貨了，當時運費誰出的咱不知道，不過咱同學沒聽咱的建議肛賣家，不然這個真的可以讓他假一賠三。當時兲寶買到假貨肛賣家還能贏呢，現在買了假貨只能自求多福了

這次風扇電源仍然沒忘了插

此外機器的D殼積灰咱也搽干凈了，雖然是用手

散熱器 和主板原位放好

螺絲按原位擰好，如果不確定位置可以按之前的照片查

還是那句話，拆機過程拍照為寫文章是副業，主要是怕自己忘位置

這個習慣咱很久以前就有了，上小學剛畢業拆臺式機的時候就拿著家里的老祖傳數碼相機去拍照然后洗相了

腕托和框條都是一體的，不過實際上分體的X200比一體的X60 T23之類的都好拆

鍵盤排線裝好扣回去就行了

鍵盤排線很長不會出現日系機器需要用鑷子摳才能裝好的破事

日系機器是真的拆了一次不想拆第二次，尤其是松下的，索尼東芝還能好點。NEC介于兩者之間吧。富士通咱沒有所以不知道。

總之螺絲全裝好就可以裝內存開機了

底座仍然是IBM的標，而且帶增高支腿雖然實際上沒啥用但是它有，X200底座上就沒有這東西

帶8芯電池的這機器顯得比四芯電池長了很多，自從奔騰4之后IBM就被嚇死了，取消了前置電池統統改用后置電池，支持多芯擴容電池，比原裝電池長一截但是續航確實長了，電池這種東西還是容量越大越好的，不僅僅是續航，使用壽命也長

電池同樣都是1000次壽命，同樣出門兩小時四芯電池放光了完成一次循環壽命，八芯電池才放到一半也就半次壽命，所以多芯電池自然壽命要長

遺憾的是很多機器主板漏電這個問題咱解決不了，電池放在那不通電自己電就沒了，聯想的機器好像普遍有這毛病，好在IBM的板子不漏，當年號稱整個板子上找不出來三個以上電解電容，保用100年，如今看來，高端板子確實有它的好處。

無線 開關也是拆機過程中經常裝錯的東西，這X60年事已高，無線開關已經有接觸不良了。

這個前置的無線開關導致底座擴展需要開槽，X200沒這問題。不過X60的底座卡扣這邊真的和機器有電氣接觸，主板那邊也有電氣連接，應該是共地的。X200沒有

底座增高這么多咱也不知道有啥意義，但是有就比沒有強(確信)

1394接口如今也早沒人用

屏幕右側的封蓋不知道丟哪了，應該能買到。X200的屏幕右側沒螺絲，也沒X60這種凸出來一塊的倒角

開機測試

一開始這機器開機開不開，弄得我一度懷疑這機器讓咱拆炸了，但是實際上是因為內存，咱上內存的時候為了測試一下機器特地顛倒了內存次序，1G2G掉了個之后就不亮機了

拆掉一條內存好了

總之第一次開機這機器并不對勁，跑分才2.86倍，比奔騰M單核沒好哪去，比賽揚M略高，一看主頻發現CPU走的是最低頻率

裝好2G內存條重啟之后這次跑分正常了，這個T2400的U主頻低規格也差所以跑分正常在4.4倍左右，現在有4.6倍說明散熱改善確實能影響系統性能表現，這樣這個機器的拆機清灰換硅脂維護就算是有效了

溫度咱沒測，總之排風口確實比以前出風熱了，就說明散熱已經改善了。很多人覺得本子散熱冰涼才是散熱好，正好反了，散熱不佳的情況下，極限一點的環境就是散熱器脫離連接了，那CPU都熱炸了散熱器出風也是涼的，因為熱量導不過來。傳熱的思想是盡可能把熱量散出去，不是讓散熱器看起來涼

以上

總結

以上是生活随笔為你收集整理的笔记本计算机涂硅脂,图吧小白教程 篇十一：笔记本拆机换硅脂教程（大拆）...的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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