9 月 20 日消息，在今天舉辦的英特爾 ON 技術創新峰會上，英特爾介紹了最新的Foveros 封裝技術。英特爾表示，從 MeteorLake 開始，將 Foveros 技術引入客戶端產品，以打造卓越的筆記本電腦。

據介紹，包括第 13 代英特爾酷睿處理器等大多數英特爾客戶端產品都將多種功能（如 CPU、GPU、PCH) 整合到一個被稱為 SoC 的單片上，但隨著這些功能日趨多樣化并且變得越來越復雜，設計和制造這些單片式系統級芯片的難度越來越大，成本也越來越高。

英特爾 Foveros 先進封裝技術一舉解決了這個挑戰，利用高密度、高帶寬、低功耗互連，能夠把采用多種制程工藝制造的諸多模組合成大型分離式模塊架構組成的芯片復合體。

隨著 MeteorLake 的推出，英特爾將推出一款三模塊芯片，包括提供大電容的圖形模塊、使用 Foveros 36x 間距晶片間互連的 SoC 模塊以及采用 Intel 4 制程工藝打造的計算模塊，其中計算芯片的 IO 供電和晶片間路由采用金屬層。

英特爾通過包含五個步驟的工藝組裝高質量 Meteor Lake:

切割：從晶圓廠收到內部和外部代工廠的晶圓，并將其切割成單個芯片。

分選和 Diet 測試：單晶片測試確保只有高質量晶片才能進入 Foveros 組裝階段。這種探測能力是異構設計的關鍵所在，通過向組裝生產線提供更多高質量芯片來提高測試良率。

晶圓組裝：在基板晶圓上組裝各個模塊。該生產線在一個流程中整合了芯片附著、底部填充和晶圓模具等組裝操作，以及碰撞、研磨、拋光等制造操作，這在英特爾尚屬首次。

封裝組裝：Meteor Lake Foveros 復合體是在 BGA 基板面上組裝的。這種復合體兼容現有的封裝組裝工具和工藝，只需進行少許優化。

測試和完成：最后，英特爾 HDMx 和系統測試保障質量，包括壓力和老化測試、類測試和系統級平臺測試。

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總結

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