9 月 20 日消息，小米 Redmi K70 Pro 手機(jī)近日現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫，顯示代號(hào)為 Manet，型號(hào)為 23117RK66C，在 5.5.1 版本中單核成績?yōu)?1100 分，多核成績?yōu)?5150 分。

高通已敲定今年 10 月 24 日在夏威夷舉辦驍龍峰會(huì)，將會(huì)推出驍龍 8 Gen 3 處理器，而 Redmi K70 Pro 預(yù)估是首批搭載該處理器的手機(jī)之一。

根據(jù)跑分庫數(shù)據(jù)，Redmi 70 Pro 手機(jī)采用 16GB 內(nèi)存，出廠運(yùn)行安卓 14 系統(tǒng)，搭載驍龍 8 Gen 3 八核處理器。

跑分庫頁面信息顯示，和此前現(xiàn)身該平臺(tái)的努比亞 NX769J 類似，Redmi 70 Pro 搭載高通驍龍 8 Gen 3 標(biāo)準(zhǔn)版處理器。

高通驍龍 8 Gen 3 標(biāo)準(zhǔn)版采用 1+5+2 八核設(shè)計(jì)：

• 1 個(gè) 3.19GHz 的大核

• 5 個(gè) 2.96GHz 的核心

• 2 個(gè) 2.27GHz 的核心

今年 8 月報(bào)道，型號(hào)為 23113RKC6C 的 Redmi 新機(jī)現(xiàn)身 Geekbench，搭載聯(lián)發(fā)科天璣 9200 + 芯片。

K70 Pro 的主板代號(hào)為 Corot，由四顆 2GHz、三顆 3GHz 和一顆 3.35GHz 的核心組成，這對(duì)應(yīng)于聯(lián)發(fā)科天璣 9200 + 芯片。

相關(guān)閱讀：

《Redmi 新機(jī)現(xiàn)身 Geekbench，搭載聯(lián)發(fā)科天璣 9200 + 芯片》

《消息稱小米 Redmi K70 Pro 手機(jī)將搭載驍龍 8 Gen 3 處理器、5000 萬像素主攝》

《高通驍龍 8 Gen 3 標(biāo)準(zhǔn)版跑分曝光：1+5+2 八核設(shè)計(jì)，主頻 3.19GHz》

廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，所有文章均包含本聲明。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的小米 Redmi K70 Pro 手机现身跑分库：骁龙 8 Gen 3 处理器 + 16GB 内存的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網(wǎng)站內(nèi)容還不錯(cuò)，歡迎將生活随笔推薦給好友。