2021年5月25日晚，Arm發(fā)布了針對移動端的Armv9體系新架構，除了公布首款全面計算（Total Compute）解決方案，Arm還發(fā)布了首批基于Armv9 架構的Cortex-A CPU，為消費電子視覺體驗而設計的Mali-G GPU系列，以及與之適配的系統(tǒng) IP CoreLink 700。

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具體發(fā)布新產品有哪些呢？我們詳細來看一下。

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全面計算解決方案

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2019年，Arm宣布了全面計算戰(zhàn)略，表示將對SoC設計采取了一種以解決方案為中心的整體方法。經過從單個IP過渡到設計和優(yōu)化系統(tǒng)，Arm創(chuàng)建了以用力驅動的解決方案，此次Arm發(fā)布的全面計算解決方案，就是這個愿景首次付諸實踐。

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那么，這個號稱將推動下一個十年計算創(chuàng)新的全面計算解決方案到底是什么呢？

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簡而言之，這個方案采用系統(tǒng)范圍的整體優(yōu)化方法，橫跨Arm的硬件IP、物理IP、軟件、工具和標準，適用于所有消費類設備市場以及不同的性能和效率層。

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其核心是Arm的全新IP套件，包括首批Armv9 Cortex?CPU、針對圖形功能的Mali?GPU和全新的CoreLink?系統(tǒng)IP，如下所示：

這個系列方案中所包含的要素，就是接下來Arm新發(fā)布的幾個系列產品。

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面向消費電子的Arm Cortex CPU

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首先是三款基于v9架構的CPU，面向各種消費電子產品，如筆記本電腦、智能電視等，帶來更長的電池續(xù)航時間和更持久的手機游戲體驗。

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• Arm Cortex-X2是Arm目前性能最強大的 CPU，相比 X1 性能提高 16%，機器學習ML翻倍，相較于當前旗艦型安卓智能手機，它的性能高出 30%。除了峰值性能外，Cortex-X2還可在旗艦智能手機和筆記本電腦之間擴展，可靈活調整基于不同場景的計算能力；
• Cortex-A710是首款基于 Armv9 架構的大核 CPU，與 Cortex-A78 相比，能效提升 30% ，性能提升 10%；
• Cortex-A510是 Arm 過去四年來推出的首款高效率小核，相較于Cortex-A55，性能提高35%，能效提高20%，機器學習性能提升三倍，總體性能接近幾年前推出的上一代大核（A73），適用于智能手機、家用設備和可穿戴設備。

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值得注意的是，Armv9-A CPU群集（cluster）的支柱是新款的動態(tài)共享單元（DynamIQ Shared Unit）DSU-110，該組件可為不同的細分市場提供各種解決方案。DSU-110 具備可擴展性、可支持多達八個Cortex-X2內核配置的性能、安全性和機器學習功能，同時還能確保效率表現。

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此外，為了支持生態(tài)系統(tǒng)對于性能的需求，Arm透露將在2023年僅提供64位的移動應用大核和小核。為此，Arm的全球合作伙伴正在努力確保所有app都將在今年年底前支持64位，從而為消費者提供無縫的使用體驗。

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面向視覺體驗的新Arm Mali GPU架構

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視覺體驗仍然是消費者與設備交互、并享用設備的關鍵，GPU是進行圖像處理的底層芯片。Mali過去幾年一直是Arm出貨量最大的 GPU，此次面向廣泛視覺交互產品，Arm推出多款Mali GPU，搭配全面計算解決方案中的 Armv9 CPU。

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• Arm Mali-G710是針對旗艦智能手機和不斷增長的Chromebook筆記本市場所推出的高性能 GPU，內核可自定義，7個內核最少，最多16個，比Mali-G78上限更低，但核心更大，性能更強，在計算密集型體驗方面（如 AAA 高保真游戲）的性能提升 20%，對于各種與機器學習有關的任務（如全新相機和視頻模式的圖像增強），Mali-G710也帶來了35%的性能提升；
• Arm Mali-G610作為次旗艦 GPU發(fā)布，面向低端 SoC，它繼承了Mali-G710 的所有功能，可配置1-6核，但價格更低；
• Arm Mali-G510相比G57在中端智能手機、旗艦智能電視和機頂盒上，實現了 100%的性能提升以及22%的節(jié)能優(yōu)化，機器學習性能提升100%；
• Arm Mali-G310是Arm最高效的GPU，以最小的面積成本提供了最高的性能。通過Mali-G310， Valhall架構和高質量圖形技術將被引入到更低成本的設備中，例如入門級智能手機、AR設備和可穿戴設備。相比G31，它在三個領域（紋理性能 6x、Vulkan 性能 4.5x 和 Android UI 內容 2x）方面實現了大的性能提升。

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系統(tǒng)IP

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最后一部分是系統(tǒng)IP。Arm的互連技術對于提高系統(tǒng)性能至關重要，最新的CoreLink CI-700一致性互連技術和CoreLink NI-700片上網絡互連技術與Arm CPU、GPU和 NPU IP無縫搭配，可跨SoC解決方案增強系統(tǒng)性能。CoreLink CI-700和CoreLink NI-700對新的Armv9-A功能提供硬件級支持，如內存標簽擴展（Memory Tagging Extension），并支持更高的安全性、改進的帶寬和延遲。

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可以看到，針對移動端消費電子，此次Arm推出的組合套裝很豐富，預計隨著這幾款新品推出，Arm會把基于v9 架構的CPU引入2020 年面市的設備中，在大屏幕計算設備與游戲等高階移動領域，我們會看到更多基于Arm架構的App加入這家公司的生態(tài)系統(tǒng)。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的Arm发布移动端v9体系新架构，CPU、GPU、IP全囊括了！的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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