9 月 26 日消息，據(jù)臺(tái)灣地區(qū)“聯(lián)合報(bào)”的消息，隨著臺(tái)積電供應(yīng)鏈擴(kuò)大 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能，這些中間膜價(jià)格的上漲最終將推高該公司生產(chǎn)的 AI 芯片成本。

由于對(duì) AI 產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求，臺(tái)積電正在投資數(shù)十億美元升級(jí)其封裝產(chǎn)能。該公司今年 7 月宣布投資 28.9 億美元（備注：當(dāng)前約 211.26 億元人民幣）新建一座芯片封裝廠，該公司的目標(biāo)是到 2024 年底，將封裝產(chǎn)能提高到每月 3 萬(wàn)片。

注：CoWoS 是將多個(gè)芯片裸片堆疊在一起的技術(shù)，該技術(shù)可以將這些芯片裸片放置在硅中間膜上，以來(lái)提高它們的性能。

據(jù)悉，臺(tái)積電正從辛耘、萬(wàn)潤(rùn)、弘塑、鈦升、群翊等設(shè)備廠采購(gòu) CoWoS 機(jī)臺(tái)，這些公司有望成為臺(tái)積電 CoWoS 產(chǎn)品需求增長(zhǎng)的最大受益者，預(yù)計(jì)明年上半年完成交機(jī)及裝機(jī)。

業(yè)界人士透露，臺(tái)積電目前 CoWoS 先進(jìn)封裝月產(chǎn)能約 1.2 萬(wàn)片，先前啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)后，原月產(chǎn)能將逐步擴(kuò)充到 1.5 萬(wàn)至 2 萬(wàn)片，而在此之后追加設(shè)備進(jìn)駐廠房后，將使得臺(tái)積電的月產(chǎn)能可達(dá) 2.5 萬(wàn)片以上、甚至朝 3 萬(wàn)片靠攏，從而令臺(tái)積電承接 AI 相關(guān)訂單能力上升，由于相關(guān)產(chǎn)能升級(jí)，臺(tái)積電的 AI 芯片也將迎來(lái)漲價(jià)。

此外，臺(tái)媒指出，英偉達(dá)是目前臺(tái)積電 CoWoS 先進(jìn)封裝最大的客戶，訂單量占產(chǎn)能六成，近期因應(yīng) AI 運(yùn)算強(qiáng)勁需求，英偉達(dá)擴(kuò)大下單，而亞馬遜、博通等客戶急單也開始涌現(xiàn)。

考量客戶對(duì) CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能需求急切，臺(tái)積電日前再度對(duì)設(shè)備廠追單三成，并要求在明年第 2 季底前完成交機(jī)及裝機(jī)，明年下半年開始進(jìn)入量產(chǎn)。

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總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的消息称因供应链产能升级，台积电生产的 AI 芯片未来将变得“更加昂贵”的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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