AMD Zen5 / Zen6 CPU 架构爆料流出,2024/2025 年发布
9 月 29 日消息,爆料博主“Moore's Law is Dead”今日放出了有關 AMD 新 CPU 架構 Zen5 和 Zen6 的消息。
據介紹,AMD Zen5 架構將于 2024 年上半年推出,代號為 Nirvana,采用 4nm / 3nm 工藝,對應消費級產品為銳龍 8000 系列處理器。如上圖所示,Zen5 的 IPC 將增長 10% 至 15%。此外,新架構帶來了 16 核設計的 CCX,可能對應 Zen5c 效率核心。
Zen6 架構代號為 Morpheus,預計將在 2025 年下半年推出,采用 3nm 和 2nm 工藝,IPC 提升為 10%。新架構帶來了 32 核 CCX 核心設計,應該對應 Zen6c 效率核心。此外,該爆料人稱 Zen6 架構采用新的封裝技術,將 CCD 堆疊在 IOD 上。
據 IT 之家此前報道,AMD 預計將在明年初推出代號為“Strix Point”的新一代移動處理器,采用 Zen5 架構和 4nm 工藝,45W TDP,FP8 封裝,P 核為 4 核心 8 線程,E 核為 8 核 16 線程。核顯流處理器為 1024,即 16CU,比 R7 7840HS 的核顯多 4 個 CU。
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總結
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