推动自主研发 香港将建首个具规模的半导体晶圆厂
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推动自主研发 香港将建首个具规模的半导体晶圆厂
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10月3日消息,杰平方半導(dǎo)體(上海)有限公司與香港科技園公司在香港簽署合作備忘錄。杰平方宣布最快將在明年年初與香港科學(xué)園建造全球研發(fā)中心,并投資開設(shè)香港首家碳化硅(SiC)8寸先進(jìn)垂直整合晶圓廠,這也是香港收個第三代半導(dǎo)體工廠。
據(jù)了解,該項目總投資額約69億港元,計劃到2028年年產(chǎn)24萬片碳化硅晶圓,帶動年產(chǎn)值超過110億港元,并創(chuàng)造超過700個本地和吸引國際專業(yè)人才來港的就業(yè)崗位。
香港創(chuàng)新科技及工業(yè)局局長孫東表示,這次合作是局方與引進(jìn)重點企業(yè)辦公室共同推進(jìn),在短短兩個月內(nèi)促成,是完善香港新興工業(yè)化的重點工作,相信項目會帶動半導(dǎo)體公司、制材供應(yīng)商及相關(guān)服務(wù)業(yè)在港發(fā)展。
從未來的產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢看,第三代半導(dǎo)體特別是車規(guī)級的半導(dǎo)體有巨大的市場潛力,香港第三代半導(dǎo)體的實力,跟世界歐美的差距大概一、兩年左右,香港下一步借著內(nèi)地市場龐大的機(jī)會,有可能在未來五到十年躋身世界領(lǐng)先行列。
總結(jié)
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