晶方科技全稱為蘇州晶方半導體科技股份有限公司，于2005年6月成立于蘇州，關于它的主要業務，就不得不說其半導體封測技術。

晶方科技是一家致力于開發與創新新技術，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價比的半導體封裝量產服務商。

半導體封測是半導體成產過程中的重要一環，半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。晶方科技雖然也叫封測，但它主要是面向傳感器的封測，尤其是安防攝像頭。

從技術上講，公司擅長晶圓級芯片尺寸封裝技術，這種技術主要應用領域是傳感器封裝。其中 CMOS 傳感器的封裝因為體積小、重量輕、集成度高的要求，需大規模采用晶圓級封裝技術。

晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術，徹底改變了封裝的世界，使高性能，小型化的手機相機模塊成為可能。這一價值已經使之成為有史以來應用最廣泛的封裝技術。

現今已有近50％的影像傳感器芯片可使用此技術，大量應用于智能電話，平板電腦，可穿戴電子等各類電子產品。公司及子公司Optiz Inc.（位于Palo Alto，加州）將持續專注于技術創新。

晶方科技稱得上是傳感器領域封測龍頭廠商。其封裝產品主要包括圖像傳感器芯片、生物身份識別芯片等。公司專注于傳感器封測領域技術服務，圍繞WLCSP、TSV等先進封裝工藝超過12年技術積累，同時具備8英寸、12英寸晶圓級封裝技術及量產能力，LGA/MOUDLE等芯片級封裝技術。同時，公司自主創新開發FANOUT技術實現量產。

晶方科技通過在材料和互連技術的電子性能、熱性能和機械性能提供獨到的專業知識，進而實現了進一步的小型化。

目前晶方科技的技術已經被廣泛應用在包括消費者、計算機、通信等市場，是國內真正的封裝技術大佬。

總結

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