9 月 4 日消息，SK 海力士社長金柱善（Kim Ju Seon）今日在 SEMICON 大師論壇發表演講，他表示：其 8 層 HBM3E 產品已是市場上最具領導地位的產品，并將于本月底開始量產 12 層 HBM3E。

SK 海力士在 HBM 產品擁有全球最高的市占率，HBM3E 也是現今市面上最具主導地位的產品，預計本月就會推出 12 層堆疊的 HBM3E 產品，以因應 AI 服務器的龐大需求。

此外，SK 海力士也正在與臺積電合作進行下一代 HBM4 的研發，將配合客戶量產時間進行供貨，預計將是首款在基礎裸晶（Basedie）芯片上應用邏輯制程工藝生產的產品。

據此前報道，目前 8 層和 12 層 HBM3E 支持 36GB 容量，每秒可處理超過 1.18TB 數據，而 HBM4 將提供 12 層和 16 層產品，最大容量為 48GB，數據處理速度可超過每秒 1.65TB。

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總結

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