眾所周知，富士康是全球最大的手機(jī)代工廠，尤其是蘋果手機(jī)，幾乎都是由它代理生產(chǎn)。富士康不僅僅做一些電子產(chǎn)品的組裝制造，最近打算向芯片制造轉(zhuǎn)行。

富士康科技集團(tuán)1988年投資祖國大陸，是集開發(fā)、設(shè)計與精密制造于一體，整合機(jī)器人、精密機(jī)械及模具、網(wǎng)絡(luò)平臺、納米技術(shù)與熱傳導(dǎo)技術(shù)等高新領(lǐng)域的創(chuàng)新型國際化集團(tuán)。現(xiàn)已在國內(nèi)華南、華東、華中、華北、東北等地創(chuàng)建完成二十大科技工業(yè)園區(qū)，在亞洲、美洲、歐洲等地?fù)碛袛?shù)十家海外子公司。目前，富士康集團(tuán)旗下?lián)碛泄?2家企業(yè)，員工總數(shù)超過百萬人。2019年，富士康全年?duì)I收總計沖破萬億人民幣。巨額營收背后，富士康“為人做嫁衣”的代工模式利潤并不高，凈利率僅約為4.55%，且對廉價的勞動力和蘋果的訂單數(shù)量高度依賴。

我們都知道，富士康屬于勞動密集型企業(yè)，直白點(diǎn)說就是做一些科技含量很低的代工。而且富士康之前主要是跟著蘋果公司賺錢的，但這樣長期下去也不是辦法，所以郭臺銘早在2018年就開始謀劃富士康的轉(zhuǎn)型之路。

當(dāng)然，富士康要進(jìn)入芯片領(lǐng)域，并不是頭腦一熱的舉動，事實(shí)上富士康早就進(jìn)入了芯片領(lǐng)域，其2019年的營收組成中，按照富士康的說法，有700多億新臺幣的營收是半導(dǎo)體業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)的。而這700多億新臺幣中，47%來自設(shè)備及制程服務(wù)，34%來自IC設(shè)計，封測方面則占15%。

并且富士康表示，半導(dǎo)體將是自己未來最重要的部分之一，這樣一結(jié)合起來，就說明富士康要在青島先進(jìn)的封測廠，并不意外了，甚至大家猜測未來富士康或成為一家IDM廠商，就是自己能設(shè)計、制造、封測芯片，實(shí)現(xiàn)一條龍。

富士康創(chuàng)始人郭臺銘有句名言“走出實(shí)驗(yàn)室，沒有高科技，只有執(zhí)行的紀(jì)律”，一語道盡富士康集團(tuán)“帝國”一直以來的成長邏輯。憑借這種鐵血手腕，富士康的業(yè)務(wù)范圍一路從賴以起家的連接器延展到電腦、汽車、消費(fèi)電子代工。但是，芯片產(chǎn)業(yè)要求重資產(chǎn)投入，而且回報期較長，絕非單憑紀(jì)律就能“死磕”出成果。

由此可見，富士康的“芯片巧匠”轉(zhuǎn)型之路注定艱難，目前來說員工的薪資待遇才是最終要解決的一點(diǎn)，人都留不住拿什么去創(chuàng)新。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的富士康是干什么的厂子 制造芯片并非一时兴起的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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