深科技和中芯国际的关系 半导体领域各有成就
中芯國際想必大家都不陌生,無論是實(shí)力還是地位都是世界級(jí),近日深科技隨著半導(dǎo)體板塊漲上來映入視野,我們拆分業(yè)務(wù)解讀看看深科技和中芯國際有什么關(guān)系。
深科技是芯片儲(chǔ)存封測(cè)國內(nèi)龍頭,是國內(nèi)唯一具有從高端DRAM/Flash/SSD存儲(chǔ)芯片封測(cè)到模組、成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè),公司的產(chǎn)品技術(shù)和制造工藝同步世界先進(jìn)水平。
在存儲(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)域,公司主要從事存儲(chǔ)芯片封測(cè),擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力,具備精湛的多層堆疊封裝工藝技術(shù),掌握最新一代存儲(chǔ)器DRAM的產(chǎn)品封測(cè)核心技術(shù)。
報(bào)告期內(nèi),公司緊跟國內(nèi)外存儲(chǔ)芯片向高速、低功耗、大容量發(fā)展的趨勢(shì),不斷加大對(duì)高速測(cè)試設(shè)備的投資,不斷升級(jí)主營產(chǎn)品。報(bào)告期內(nèi),受疫情影響云計(jì)算的使用急劇上升,數(shù)據(jù)中心等所需使用的高端內(nèi)存芯片需求增大。
同樣在芯片代工領(lǐng)域我國的中芯國際想必大家都不陌生,中芯國際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)。
在高端存儲(chǔ)芯片(DRAM、NANDFLASH)封裝和測(cè)試領(lǐng)域,公司擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)儲(chǔ)備,掌握高端封裝測(cè)試開發(fā)測(cè)試程序的核心技術(shù),具備多種類型產(chǎn)品的封裝方案和分析的能力,并擁有強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)及全球領(lǐng)先的封裝和測(cè)試生產(chǎn)設(shè)備,可根據(jù)客戶需求提供多元化的測(cè)試方案開發(fā)及優(yōu)化服務(wù)。
可以看出在半導(dǎo)體領(lǐng)域深科技和中芯國際有一定的業(yè)務(wù)交織點(diǎn),深科技的存儲(chǔ)芯片封測(cè)技術(shù)業(yè)內(nèi)先進(jìn)完全可以與中芯國際達(dá)成合作關(guān)系,不過就目前來看并未有一方表示雙方有合作關(guān)系。
總結(jié)
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