1.盡量將發熱源分散布件，比如MT6580,MT6350,PA。彼此兩個熱源之間的間距保持12mm以上。

2.PCB尺寸保持2700mm2,PCB板厚保持10mm以上。

3.PA熱焊盤直接使用通孔連接到主地平面。

4.NTC電阻到AP的距離保持5~7mm以上，且必須使用NTC電阻。

5.AP下一層最好為地平面，且到AP的距離盡量小。

6.主要熱源（MT6580/MT6350/PA/DDR/eMCP）使用導熱硅膠連接到屏蔽罩，屏蔽罩使用銅箔/石墨烯連接到LCD等大面積散熱點。

7.主板最好在兩個散熱良好的材料之間。

8.NTC電阻的設計必須要和MT6580的主核工作數目和工作頻率結合起來。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的MT6580热设计要求的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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