2022年初，有報(bào)道稱三星代工廠4nm生產(chǎn)的良率僅為35%，而當(dāng)時(shí)臺(tái)積電被認(rèn)為是70%。不過(guò)，據(jù)CNMO了解，最新報(bào)告稱，10月份，三星代工廠4nm生產(chǎn)的良率已經(jīng)翻倍，達(dá)到70%，這也為代工廠帶來(lái)了一些新業(yè)務(wù)。

　　據(jù)外媒介紹，AMD新型“Zen 5c”服務(wù)器芯片（代號(hào)Prometheus）于周三開(kāi)始使用三星4nm和臺(tái)積電3nm工藝進(jìn)行生產(chǎn)。一般來(lái)說(shuō)，AMD的芯片都是由臺(tái)積電生產(chǎn)的，但現(xiàn)在該公司正在尋求與全球最大的兩家代工廠合作。

　　至于AMD為何同時(shí)使用臺(tái)積電和三星代工，外媒給出了一種可能性：AMD認(rèn)為臺(tái)積電的3nm節(jié)點(diǎn)在性能方面與三星的4nm節(jié)點(diǎn)相似，并且AMD認(rèn)為臺(tái)積電3nm版本的“Zen 5c”服務(wù)器芯片與三星的4nm版本（表現(xiàn)）相同。

外媒報(bào)道

　　外媒認(rèn)為，如果三星代工廠能夠以其4nm版本的服務(wù)器芯片給AMD留下深刻印象，這可能會(huì)讓三星獲得AMD基于其3nm柵極全環(huán) (GAA) 節(jié)點(diǎn)的訂單。三星在3nm工藝中使用了全柵晶體管，可以間接改善芯片性能。韓國(guó)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)貿(mào)易研究院研究員Kim Yang-paeng表示：“如果三星此次成功贏得AMD 4nm芯片訂單，將打開(kāi)‘大芯片’領(lǐng)域的交易之門……這將是三星代工廠影響力擴(kuò)大的一個(gè)機(jī)會(huì)。”

　　據(jù)悉，三星自己的Exynos 2400應(yīng)用處理器 (AP) 預(yù)計(jì)將搭載在部分S24和S24+手機(jī)上。有報(bào)道稱，該處理器已由三星代工廠使用其4nm工藝投入生產(chǎn)，并將使用新的封裝技術(shù)來(lái)改善芯片組的散熱和性能。“三星對(duì)此寄予厚望”。

總結(jié)

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