分形工藝的Node 202是我非常喜歡的一個(gè)機(jī)箱，是現(xiàn)如今搞機(jī)圈一眾肥宅A4機(jī)箱里為數(shù)不多的瘦高個(gè)。

分形工藝Fractal Design Node 202

為什么喜歡它？

好看，耐看

分形工藝的設(shè)計(jì)是我看了很多家設(shè)計(jì)之后仍然非常喜歡的，簡(jiǎn)潔，干凈利落。

機(jī)箱布局很干凈，和我自己設(shè)計(jì)初稿時(shí)候的想法一致，就是平放。

那拙劣的初稿，見歷史文章「從零搞機(jī)」DIY機(jī)箱の第二步——確定主板與顯卡的相對(duì)位置

左上是主板，右上是電源，下半部分是顯卡，可以裝下幾乎所有的全長(zhǎng)顯卡。

Node 202的鋼結(jié)構(gòu)框架

Node 202裝機(jī)后的內(nèi)部

但我個(gè)人不太滿意它顯卡和主板不同側(cè)的擺放，我會(huì)在自己的方案設(shè)計(jì)中將顯卡和主板同側(cè)擺放，同側(cè)進(jìn)風(fēng)，這樣也能讓我在同一側(cè)一眼就能看到自己的顯卡和主板。

顯卡背對(duì)著的安裝方式

你難道忍心自己多花了五百買的白色大雕就這么面壁嗎？

大雕又沒(méi)犯錯(cuò)。

技嘉RTX2070S 白色 OC 的正臉

Node 202有什么毛病？

最大的問(wèn)題在于機(jī)箱的風(fēng)道，特別是顯卡的風(fēng)道。

有人說(shuō)ITX機(jī)箱就沒(méi)有風(fēng)道，對(duì)，很多ITX機(jī)箱就是個(gè)悶罐，Node 202也不例外。

Node 202是設(shè)計(jì)了風(fēng)道的，只是比較坑。

上熱成像儀

這是我特地找朋友借來(lái)的熱成像儀，用于直觀地看機(jī)箱的熱量分布。

可連接手機(jī)使用的熱成像儀

其實(shí)機(jī)箱風(fēng)道問(wèn)題自己使用的時(shí)候多少就有點(diǎn)感受，只是熱成像儀可以直接出圖片，方便和大家表述清楚。

給大家一個(gè)參考坐標(biāo)系，下圖正對(duì)著我們的面記為前面板，IO面板就是左面板，上面板后面板依次類推。

正對(duì)著的前面板

Node 202的CPU風(fēng)道：前面板進(jìn)風(fēng)，上面板出風(fēng)。

前面板CPU進(jìn)風(fēng)部分的散熱孔

上面板出風(fēng)位置的散熱孔

可以看到，上面板散熱孔面積還是比較大的。

實(shí)際散熱表現(xiàn)如下圖：

前面板散熱開孔的熱成像圖，低溫區(qū)30度左右，高溫區(qū)50度左右

測(cè)試環(huán)境溫度是26度的空調(diào)房間，室溫在25-27度左右。

可以看到整個(gè)散熱器風(fēng)扇的部分是低溫部分，因?yàn)槭俏送獠康睦淇諝膺M(jìn)去，理應(yīng)是最低溫度。

觀察到一個(gè)有意思的現(xiàn)象，風(fēng)扇的右側(cè)要更熱一點(diǎn)點(diǎn)，為什么呢？

我猜想可能因?yàn)镹ode 202的散熱孔開得比較大，右邊和下面都是超過(guò)了風(fēng)扇覆蓋區(qū)域，實(shí)際這部分外圍這一圈是在往外出熱風(fēng)的。

實(shí)際手觸摸中間部分的鐵皮是涼的，而外圍一圈是熱的。這證明了風(fēng)扇右側(cè)部分的進(jìn)風(fēng)混進(jìn)來(lái)了一部分周邊逸出的熱風(fēng)，所以風(fēng)扇的右側(cè)溫度會(huì)高一點(diǎn)點(diǎn)。

改進(jìn)方案：

我打算把進(jìn)風(fēng)口改造成只覆蓋風(fēng)扇的圓形區(qū)域，保證風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)都是涼風(fēng)。

但是，這可能會(huì)導(dǎo)致風(fēng)扇下部，也就是M.2硬盤區(qū)域的位置積熱，這部分熱量要想從上出風(fēng)口出去恐怕有點(diǎn)困難，有待測(cè)試。

設(shè)計(jì)中的前面板局部

目前的M.2硬盤散熱片的位置 熱量情況還比較理想，不知道改進(jìn)之后情況是否會(huì)惡化，有待測(cè)試。

M.2硬盤散熱區(qū)域的熱成像結(jié)果，溫度穩(wěn)定在44度左右

我會(huì)減小前面板的進(jìn)風(fēng)部分，增大出風(fēng)口，散熱器下半部分的熱量希望能通過(guò)在下半部分加裝機(jī)箱出風(fēng)風(fēng)扇解決。

Node 202的顯卡風(fēng)道：后面板進(jìn)風(fēng)，底面板出風(fēng)。

位于后面板的顯卡進(jìn)風(fēng)口

位于機(jī)箱底部的顯卡出風(fēng)口

這個(gè)底部的顯卡出風(fēng)非常恐怖，出風(fēng)面積非常小。

如果你像我一樣豎直放置機(jī)箱的話，會(huì)被幾乎完美地?fù)踝　ｋm然附帶有托盤底座，但仍然改變不了出風(fēng)風(fēng)道狹窄且不通暢的問(wèn)題。

如果平放呢？ 那么下面的顯卡進(jìn)風(fēng)口就成為了吸塵器吸嘴。

而實(shí)際使用中，正是這垃圾的風(fēng)道，導(dǎo)致顯卡積熱非常嚴(yán)重，一不小心就是七八十度，后蓋摸摸手都能燙出泡來(lái)。

顯卡進(jìn)風(fēng)口的熱成像結(jié)果

一張輕度負(fù)載的顯卡，硬生生被悶成了一個(gè)大火爐。

由于沒(méi)有很好的出風(fēng)口，進(jìn)風(fēng)口覆蓋又大，導(dǎo)致進(jìn)風(fēng)甚至都沒(méi)能進(jìn)到純粹的涼風(fēng)，混雜著排不出的熱量在顯卡內(nèi)部循環(huán)。

在環(huán)境溫度25-27度的狀態(tài)下，居然吸不到一口涼氣，在熱成像儀下最低溫度也上到了40度。

對(duì)比下CPU就知道，正常進(jìn)氣溫度應(yīng)該在30度以下，這40度的進(jìn)氣溫度，只能越烤越糊了。

改進(jìn)方案：

我準(zhǔn)備將顯卡安裝方式更改為與主板同側(cè)進(jìn)風(fēng)，后面板加裝兩個(gè)出風(fēng)的機(jī)箱風(fēng)扇，讓顯卡和主板下側(cè)的熱量都能正常出去。

目前的前面板是這樣的：

前面板_原始設(shè)計(jì)

我打算把它改成這樣：

前面板——更改后

初步估計(jì)3D打印一個(gè)完整的前面板，它的這個(gè)設(shè)計(jì)有些特殊，前面板和上面板，還有部分IO、部分底部和右邊是一體的，當(dāng)中是鐵板，周圍是塑料，我打算整體建模之后用3D打印搞個(gè)一體的。

Node 202前面板的原設(shè)計(jì)圖示

比較了下金屬加工相對(duì)3D打印來(lái)說(shuō)還是要更貴，所以已經(jīng)算是相對(duì)便宜了吧。

具體改造結(jié)果見下篇更新~

我的整機(jī)配置可以看我的上一篇文章。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的热成像成像不清楚是什么时候_「从零搞机」热成像仪查看 分形工艺Node 202 机箱 风道散热情况...的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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