通富微電是一家專門進行集成電路進行封裝測試的企業，關于同為點做什么芯片還是要 取決于提供芯片的企業。

通富微電擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術，QFN、QFP、SO等傳統封測技術以及汽車電子產品、MEMS等封測技術；以及圓片測試、系統測試等測試技術。

公司在國內封測企業中率先實現12英寸28納米手機處理器芯片后工序全制程大規模生產，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的產品和技術廣泛應用于高端處理器芯片（CPU 、GPU）、存儲器、信息終端、物聯網、功率模塊、汽車電子等面向智能化時代的云、管、端領域。全球前十大半導體制造商有一半以上是公司的客戶。

AMD是全球唯一同時具備CPU和獨立GPU設計能力的龍頭廠商、第六大fabless廠商，蘇州和檳城廠原是AMD下屬專門從事封測業務的子公司，收購后通富持股85%，AMD持股15%。

通過“合資+合作”的強強聯合模式，通富微電深度綁定AMD，將有望借力AMD的龍頭地位乘勢而上。2018年，國家集成電路產業投資基金（以下簡稱“大基金”）入股，在買下富士通（中國）所持股份后，以21.72%的持股比例成為公司第二大股東，為公司未來持續擴展業務奠定了堅實的基礎。

公司為客戶提供芯片封裝測試服務，封裝測試產品主要應用于手機、電腦等智能終端、物聯網、汽車電子、家電等領域；公司的客戶主要是集成電路設計企業，一般不會與終端產品客戶直接接觸；客戶提供芯片，公司根據客戶需求及產能情況安排生產。

通富微電的封測訂單中包括：中科龍芯用于衛星導航的龍芯處理器、華為用于基站、5G通訊的芯片等重點產品。

另外，公司在汽車電子領域布局多年，已通過了IATF16949體系認證，積累了NXP、英飛凌等優質的汽車電子客戶，產品廣泛應用于汽車電源管理、車輛控制、車載娛樂等系統。

由此可見，通富微電的芯片類型主要看商家提供什么類型的芯片。通富微電與AMD之間的合作也加強了其在cup封測領域的地位。

總結

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