通富微電是一家專門進(jìn)行集成電路進(jìn)行封裝測試的企業(yè)，關(guān)于同為點(diǎn)做什么芯片還是要 取決于提供芯片的企業(yè)。

通富微電擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進(jìn)封測技術(shù)，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封測技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封測技術(shù)；以及圓片測試、系統(tǒng)測試等測試技術(shù)。

公司在國內(nèi)封測企業(yè)中率先實(shí)現(xiàn)12英寸28納米手機(jī)處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的產(chǎn)品和技術(shù)廣泛應(yīng)用于高端處理器芯片（CPU 、GPU）、存儲器、信息終端、物聯(lián)網(wǎng)、功率模塊、汽車電子等面向智能化時代的云、管、端領(lǐng)域。全球前十大半導(dǎo)體制造商有一半以上是公司的客戶。

AMD是全球唯一同時具備CPU和獨(dú)立GPU設(shè)計能力的龍頭廠商、第六大fabless廠商，蘇州和檳城廠原是AMD下屬專門從事封測業(yè)務(wù)的子公司，收購后通富持股85%，AMD持股15%。

通過“合資+合作”的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式，通富微電深度綁定AMD，將有望借力AMD的龍頭地位乘勢而上。2018年，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（以下簡稱“大基金”）入股，在買下富士通（中國）所持股份后，以21.72%的持股比例成為公司第二大股東，為公司未來持續(xù)擴(kuò)展業(yè)務(wù)奠定了堅實(shí)的基礎(chǔ)。

公司為客戶提供芯片封裝測試服務(wù)，封裝測試產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)、電腦等智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、家電等領(lǐng)域；公司的客戶主要是集成電路設(shè)計企業(yè)，一般不會與終端產(chǎn)品客戶直接接觸；客戶提供芯片，公司根據(jù)客戶需求及產(chǎn)能情況安排生產(chǎn)。

通富微電的封測訂單中包括：中科龍芯用于衛(wèi)星導(dǎo)航的龍芯處理器、華為用于基站、5G通訊的芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品。

另外，公司在汽車電子領(lǐng)域布局多年，已通過了IATF16949體系認(rèn)證，積累了NXP、英飛凌等優(yōu)質(zhì)的汽車電子客戶，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電源管理、車輛控制、車載娛樂等系統(tǒng)。

由此可見，通富微電的芯片類型主要看商家提供什么類型的芯片。通富微電與AMD之間的合作也加強(qiáng)了其在cup封測領(lǐng)域的地位。

總結(jié)

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