近兩年來晶方科技大漲一波后一直處于遲漲狀態，很多人開始擔憂是否還有持有價值，那么今天我們來分析一下。

晶方科技是全球第二大CIS晶圓級芯片封測服務商，多年來致力于半導體封裝領域的技術開發與創新，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務能力。

晶方科技在成立之初，就獲得了Shellcase的 ShellOP 和 ShellOC 等晶圓級芯片尺寸封裝技術的技術支撐，并得到Shellcase 技術許可，此后又成功研發擁有自主知識產權的超薄晶圓級芯片封裝技術、MEMS和LED 晶圓級芯片封裝技術，成功地將WLCSP封裝的 應用領域擴展至MEMS和LED。

CIS封裝是WLCSP封裝技術的重要應用之一，2019年CIS市場規模達165.4億美元，預計到2024年將超238億美元，年均復合增速為7.5%。主要受益于手機多攝趨勢、汽車智能化趨勢以及安防CIS市場的發展。

近年來，晶方科技經營業績大幅增長。2019年、2020年及2021年第一季度分別實現凈利潤為1.08億元、3.82億元、1.28億元，同比分別增長52.27%、252.35%、105.40%。

公司2020年凈利同比增長252%，這其中，封測業務，毛利率高達80%。不僅如此，據了解，實際上早在2007年，晶方科技就成功研發出擁有自主知識產權的超薄晶圓級芯片封裝技術，不僅徹底改變了封裝行業，更使高性能，小型化的攝像頭模塊成為可能。

此外，得益于汽車電動化、智能化、網聯化的趨勢，以及作為汽車智能化核心應用之一的車載攝像頭的快速興起，CIS未來5年市場規模有望達到215億美元，年復合增長率11.7%，公司將長期受益。

根據機構一致性預測，晶方科技2023年業績增速在26.44%左右，EPS為2.90元，18-23年5年復合增長率71.03%。目前股價58.09元，對應2023年估值是PE 18.94倍左右，PEG 0.72左右。

最后總結來看晶方科技本身有著較強的實力和技術優勢，也有著有利的行業背景并受業內一直看好，可以說潛力很大。但是近期來看一些投資者耐不住可以盡早出，因為誰也不知道啥時候迎來大漲。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的晶方科技持有价值 未来有很大潜力的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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