高通芯片是谁代工的 台积电和三星成主要代工厂
眾所周知高通只設計芯片而不生產,高通芯片的主要代工廠有兩家,分別是三星和臺積電。對于這兩大代工廠高通得讓其雨露均沾。
臺積電是很厲害的芯片代工廠,比如響譽中國的華為麒麟芯片,就全部是臺積電代工。如果自己能設計芯片,企業緣何不自己進行生產呢?相信不僅僅是華為,所有能設計芯片的企業都想自己生產,只不過目前由于技術和成本等原因,還沒辦法大規模量產處理器。
世界上能完成手機芯片加工的企業只有四家,他們是高通、intel、三星、臺積電。目前來說,臺積電晶圓代工市占有率超過一半,是全球范圍內最大的晶圓代工廠商。
此前,在高通發表的驍龍865、驍龍765,以及驍龍765 5G當中,三星只獲得了后兩款中端處理器的訂單,而沒有拿到代工驍龍865的機會,原因是高通擔心將尖端技術“共享”給三星。其實三星除了芯片代工業務之外,自身也有翼龍系列處理器,并且依靠這個系列成為全球第三大移動芯片供應商。高通的顧慮也就在于此。
去年的時候,眾所期待的高通驍龍888芯片交給了三星獨家代工,那么問題來了,臺積電作為全球最有實力的芯片代工商,為什么高通選擇了三星,而不是臺積電呢?首先臺積電的實力不用多說了,不僅僅是手機處理器,現在連很多PC處理器都找臺積電代工,之前無論是蘋果華為還是高通,其旗艦芯片幾乎都是交給臺積電來做的。
三星屬于韓國公司,而美系公司壓根都不希望看到三星比臺積電還強大,此前三星通過合資公司吸收了索尼的液晶技術,鞏固了液晶面板世界第一的地位,不少半導體企業對三星抱有警惕,這就足以說明這個問題了。
其實說到底,在商業上沒有永遠的朋友,只有永遠的利益,臺積電和三星兩大高通芯片的代工廠也要在均衡中發展。
總結
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