刻蚀机和光刻机的区别 刻蚀机也是芯片制造重要一环
很多時候我們會看到一些消息稱我國光刻機突破5nm、3nm實現超車,其實不然,這種說法是錯誤的,完全就是混淆視聽,為何這么說,因為除了光刻機還有一個芯片制造環節中的重要設備,那就是刻蝕機。
光刻機學名又稱為:掩模對準曝光機、曝光系統、光刻系統等。芯片制造過程的核心是將設計在掩模板上的電路圖案曝光轉移到硅片表面,而光刻機正是完成這一步驟不可或缺的利器。
“光刻”是指在涂滿光刻膠的晶圓(或者叫硅片)上蓋上事先做好的光刻板,然后用紫外線隔著光刻板對晶圓進行一定時間的照射。原理就是利用紫外線使部分光刻膠變質,易于腐蝕。
“蝕刻”是光刻后,用腐蝕液將變質的那部分光刻膠腐蝕掉(正膠),晶圓表面就顯出半導體器件及其連接的圖形。然后用另一種腐蝕液對晶圓腐蝕,形成半導體器件及其電路。蝕刻分為兩種,一種是干刻,一種是濕刻。
如果把制造芯片比喻成蓋房子,那么光刻機的作用就是把房子的結構標注在地上。刻蝕機就是在光刻完成以后才登場的設備,也是光刻完成以后最為重要的設備之一。刻蝕機最主要的作用就是按照光刻機已經標注好的線去做基礎建設,把不需要的地方給清除掉,只留下光刻過程中標注好的線路。
在芯片制造領域,光刻機像是前端,而蝕刻機就是后端。光刻機的作用是把電路圖描繪至覆蓋有光刻膠的硅片上,而蝕刻機的作用就是按照光刻機描繪的電路圖把硅片上其它不需要的光刻膠腐蝕去除,完成電路圖的雕刻轉移至硅片表面。兩者一個是設計者,一個是執行者,整個芯片生產過程中,需要重復使用兩種設備,直至將完整的電路圖蝕刻到硅晶圓上為止。
國產蝕刻機就給我國半導體領域做了一個很好的榜樣,我國中微半導體研發出國際主流的5nm蝕刻機并取得臺積電的認證后,美國商務部就把蝕刻機從對華出口限制清單上移除了。這充分說明了一件事情,只要自己有了核心技術,對手就沒法再打壓你。
由此可以理解為,光刻機是特殊的照相機,刻蝕機顧名思義就是刻蝕。這兩個過程一個是描圖,一個是刻。刻蝕機的技術含量要遠低于光刻機。
總結
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