在我國集成電路產業(yè)鏈一直處于世界落后地位，但是封裝測試業(yè)是唯一能夠與國際企業(yè)全面競爭的產業(yè)。華天科技就是封測行業(yè)的龍頭企業(yè)，關于其發(fā)展?jié)摿Γ唵畏治觥?/p>

目前包括華天科技在內的國內主要封裝測試企業(yè)在技術水平上已經(jīng)和外資、合資企業(yè)基本同步，競爭實力逐漸增強。目前封裝測試產業(yè)已經(jīng)成為我國集成電路產業(yè)鏈中最具國際競爭力的環(huán)節(jié)，有望率先實現(xiàn)全面國產替代。

華天科技堅持以發(fā)展為主題，以科技創(chuàng)新為動力，以產品結構調整為主線，倡導管理創(chuàng)新、產品創(chuàng)新和服務創(chuàng)新，在擴大和提升現(xiàn)有集成電路封裝業(yè)務規(guī)模與水平的同時，大力發(fā)展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封裝技術和產品，擴展公司業(yè)務領域，提升核心業(yè)務的技術含量與市場附加值，努力提高市場份額和盈利能力。

在加快自身快速發(fā)展的同時，有效實施并購重組和股權收購工作，通過并購重組以及資源整合，不斷完善公司產業(yè)發(fā)展布局，穩(wěn)步推進公司國際化進程，以期取得跨越式發(fā)展，將公司打造成為中國封測行業(yè)第一品牌。

另外，多年來，華天科技在不斷擴大產業(yè)規(guī)模，快速提高技術水平的同時，通過持續(xù)不斷的技術和管理創(chuàng)新，使公司保持了健康持續(xù)快速的發(fā)展，公司的盈利能力在國內同行業(yè)上市公司中一直處于領先水平。

擴建項目建成后，華天科技將面向六大封裝技術和平臺發(fā)力，其中晶圓級傳感器封裝技術、扇出型封裝技術、三維系統(tǒng)互連技術將達到世界先進水平，中高端封裝占銷售比例提高到50%以上，將把昆山華天科技打造成為世界知名、國內第一的半導體封裝研發(fā)生產基地，推動我國半導體芯片行業(yè)快速發(fā)展。

2020年一年內公司共獲得國內專利授權30項，其中發(fā)明專利13項；美國專利授權1項。另外，除了昆山華天科技投資擴建外，華天南京一期順利投產，擴大了公司產業(yè)規(guī)模和未來發(fā)展空間。

總的來說，華天科技的發(fā)展?jié)摿Ρ容^大，有望與國內封測領域的企業(yè)推動國產替代化進程。

總結

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