信維的產(chǎn)品圍繞射頻技術(shù)展開(kāi)，涵蓋天線、無(wú)線充電、射頻芯片、EMI/EMC、連接器和線纜、音頻產(chǎn)品等， 應(yīng)用市場(chǎng)逐步從消費(fèi)電子向汽車、工業(yè)、軍工等領(lǐng)域擴(kuò)展。

信維通信主營(yíng)業(yè)務(wù)主要包括四個(gè)部分：天線（2019年年報(bào)占比41%），EMI/EMC（33%），無(wú)線充電模組（14%），連接器（12%）。2019年公司營(yíng)收51億元，同比增長(zhǎng)9%；歸母凈利潤(rùn)為10.2億元，同比增長(zhǎng)11%。

信維產(chǎn)品分為4大類，即射頻及天線、隔離器件、 線纜及連接器、聲學(xué)及其他，營(yíng)收占比分別約為 55%、29%、13%、2%左右。

射頻及天線業(yè)務(wù)：涵蓋天線 （2G/3G/4G/5G 蜂窩、Wi-Fi、藍(lán)牙、GPS、NFC）、無(wú)線充電、射頻前端器件，其中天線和無(wú)線充電業(yè)務(wù)已實(shí) 現(xiàn)大客戶平臺(tái)搭建和全球布局，射頻芯片業(yè)務(wù)則是未來(lái)布局重點(diǎn)。

隔離器件指實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽/隔離的EMI/EMC 金屬小件，5G 趨勢(shì)下用量和價(jià)值量將大幅增加；連接器及線纜主要實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸功能，與現(xiàn)有產(chǎn)品和客 戶體系有較大協(xié)同；聲學(xué)業(yè)務(wù)則為客戶提供音射頻一體化的解決方案。

隨著5G的普及，公司無(wú)線充電、5G 天線、EMC/EMI 等業(yè)務(wù)將為公司迎來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。信維通信在無(wú)線充電領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從材料到模組端的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。

2018 年以來(lái)，信維通信在 5G 天線領(lǐng)域申請(qǐng)了多項(xiàng)專利，走在天線領(lǐng)域的最前沿，保持較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。5G 時(shí)代智能手機(jī)對(duì)內(nèi)部電磁屏蔽需求產(chǎn)生了更高的要求，EMC/EMI 需求增加。

公司一直大力投入技術(shù)研發(fā)，特別是射頻相關(guān)的材料技術(shù)。公司在全球設(shè)了11個(gè)應(yīng)用研發(fā)管理中心，5個(gè)前沿研發(fā)中心，這些研發(fā)中心在有機(jī)高分子材料、軟磁材料、微波介質(zhì)陶瓷、EMC/EMI材料等領(lǐng)域都有深刻的研究并已取得重要突破，這些基礎(chǔ)射頻材料技術(shù)在公司未來(lái)業(yè)務(wù)拓展中將起到重要作用，也進(jìn)一步鞏固公司在射頻行業(yè)持續(xù)領(lǐng)先的地位。

據(jù)了解，公司在天線行業(yè)始終持續(xù)保持高研發(fā)投入，伴隨著5G通信技術(shù)和wifi-6技術(shù)的普遍應(yīng)用，信維通信也在射頻領(lǐng)域中加大投入。

總結(jié)

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