信維的產(chǎn)品圍繞射頻技術展開，涵蓋天線、無線充電、射頻芯片、EMI/EMC、連接器和線纜、音頻產(chǎn)品等， 應用市場逐步從消費電子向汽車、工業(yè)、軍工等領域擴展。

信維通信主營業(yè)務主要包括四個部分：天線（2019年年報占比41%），EMI/EMC（33%），無線充電模組（14%），連接器（12%）。2019年公司營收51億元，同比增長9%；歸母凈利潤為10.2億元，同比增長11%。

信維產(chǎn)品分為4大類，即射頻及天線、隔離器件、 線纜及連接器、聲學及其他，營收占比分別約為 55%、29%、13%、2%左右。

射頻及天線業(yè)務：涵蓋天線 （2G/3G/4G/5G 蜂窩、Wi-Fi、藍牙、GPS、NFC）、無線充電、射頻前端器件，其中天線和無線充電業(yè)務已實 現(xiàn)大客戶平臺搭建和全球布局，射頻芯片業(yè)務則是未來布局重點。

隔離器件指實現(xiàn)電磁屏蔽/隔離的EMI/EMC 金屬小件，5G 趨勢下用量和價值量將大幅增加；連接器及線纜主要實現(xiàn)信號傳輸功能，與現(xiàn)有產(chǎn)品和客 戶體系有較大協(xié)同；聲學業(yè)務則為客戶提供音射頻一體化的解決方案。

隨著5G的普及，公司無線充電、5G 天線、EMC/EMI 等業(yè)務將為公司迎來新的增長點。信維通信在無線充電領域?qū)崿F(xiàn)從材料到模組端的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。

2018 年以來，信維通信在 5G 天線領域申請了多項專利，走在天線領域的最前沿，保持較強的競爭力。5G 時代智能手機對內(nèi)部電磁屏蔽需求產(chǎn)生了更高的要求，EMC/EMI 需求增加。

公司一直大力投入技術研發(fā)，特別是射頻相關的材料技術。公司在全球設了11個應用研發(fā)管理中心，5個前沿研發(fā)中心，這些研發(fā)中心在有機高分子材料、軟磁材料、微波介質(zhì)陶瓷、EMC/EMI材料等領域都有深刻的研究并已取得重要突破，這些基礎射頻材料技術在公司未來業(yè)務拓展中將起到重要作用，也進一步鞏固公司在射頻行業(yè)持續(xù)領先的地位。

據(jù)了解，公司在天線行業(yè)始終持續(xù)保持高研發(fā)投入，伴隨著5G通信技術和wifi-6技術的普遍應用，信維通信也在射頻領域中加大投入。

總結(jié)

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