半導(dǎo)體設(shè)備是其最重要的業(yè)務(wù)，也是未來(lái)最重要的發(fā)展方向，面對(duì)當(dāng)前競(jìng)爭(zhēng)激烈的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)北方華創(chuàng)的前景如何？

北方華創(chuàng)是有國(guó)資背景的半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化主力軍，承擔(dān)了863計(jì)劃和國(guó)家02專項(xiàng)等多個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備公關(guān)研發(fā)項(xiàng)目，包括刻蝕設(shè)備、PVD和CVD設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，公司承擔(dān)項(xiàng)目已部分完成驗(yàn)收實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

目前全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)主要被美國(guó)、日本、荷蘭企業(yè)所壟斷。全球半導(dǎo)體設(shè)備榜單前五名包括應(yīng)用材料、東京電子、拉姆研究、ASML和科磊半導(dǎo)體。全球半導(dǎo)體設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局呈現(xiàn)高度集中狀態(tài)，北方華創(chuàng)在此地的競(jìng)爭(zhēng)十分激烈。

舉例來(lái)說(shuō)，2019年全球刻蝕設(shè)備規(guī)模約115億美元，市場(chǎng)集中度高，CR3達(dá)91%。全球刻蝕設(shè)備主要由泛林半導(dǎo)體（LAM）、東京電子（TEL）和應(yīng)用材料（AMAT）壟斷，其市場(chǎng)占有率分別為52%、20%和19%。國(guó)內(nèi)主要的刻蝕設(shè)備企業(yè)包括中國(guó)電科、中微公司、北方華創(chuàng)和屹唐半導(dǎo)體。

2020年下半年開(kāi)始隨著需求端復(fù)蘇，各大晶圓廠、封測(cè)廠產(chǎn)能緊張，尤其是12月份部分車企甚至因缺芯紛紛停產(chǎn)。新一輪產(chǎn)能建設(shè)高峰來(lái)臨，臺(tái)積電之前表示將2021年的資本開(kāi)支規(guī)模上調(diào)至250-280億美元，較2020年增長(zhǎng)45%-62%。SEMI預(yù)計(jì)2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額達(dá)到689億美元，同比增長(zhǎng)16%，銷售金額創(chuàng)歷史記錄。

目前我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代率仍然較低，但國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商已經(jīng)切入多個(gè)工藝制程且占據(jù)了一部分市場(chǎng)份額，未來(lái)國(guó)產(chǎn)化替代空間較大。公司半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品覆蓋范圍廣泛，且新產(chǎn)品儲(chǔ)備充足，下游廠商投資擴(kuò)產(chǎn)及國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)行時(shí)，增長(zhǎng)動(dòng)力充足。

例如建設(shè)一條制程并不是很先進(jìn)的月產(chǎn)2萬(wàn)片的28nm生產(chǎn)線，需要的投資規(guī)模就需要人民幣300多億元，如果建設(shè)一條7nm的生產(chǎn)線，需要的投資金額則更是高達(dá)1500億元。按照目前國(guó)內(nèi)已經(jīng)規(guī)劃的新建產(chǎn)線來(lái)看，未來(lái)兩年，國(guó)內(nèi)晶圓廠的投資規(guī)模在5000億以上，對(duì)應(yīng)的設(shè)備需求在4000億元左右，可見(jiàn)這個(gè)市場(chǎng)規(guī)模有多大。

方華創(chuàng)目前能夠提供除光刻機(jī)以外的所有設(shè)備，面對(duì)今后的半導(dǎo)體市場(chǎng)尤其是晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)張，北方華創(chuàng)的市場(chǎng)份額有望增加，前景可期。

總結(jié)

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